来源：盛美半导体盛美上海推出Ultra Cvac-p面板级先进封装负压清洗设备，进军面板级扇出型先进封装市场。盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）（科创板股票代码：688082），于今日推出适用于扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去除芯片结构中的助焊剂残留物，显著提高了清洗效率 — 标志着盛美上海成功进军高增长的扇出型面板级封装市

来源：Gas World美国宣布新法案，扩大《芯片与科学法案》对半导体设计研发支出的25%投资税收抵免。美国国会议员Blake Moore宣布了《半导体技术进步与研究（STAR）法案》，旨在增强美国在芯片设计领域的领导地位并维护安全的价值链。Blake Moore (R-UT), Michael McCaul (R-TX), Doris Matsui (D-CA.), Suzan DelBene

来源：eCar 7月29日消息，在日前举办的2024蔚来创新科技日上，蔚来汽车董事长李斌宣布，全球首颗车规级5纳米高性能智驾芯片蔚来神玑 NX9031流片成功。作为采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，神玑NX9031拥有超过500亿颗晶体管，芯片和底层软件均已实现自主设计。李斌认为，“神玑NX9031”芯片将进一步强化蔚来在智能驾驶方面的优势。在李斌看来，智能电动汽车再一次成为科技创新的制高

来源：路透社据两位消息人士称，美国总统拜登政府计划下个月公布一项新法规，该法规将扩大美国的权力，以阻止某些国家向中国芯片制造商出口半导体制造设备。但据匿名消息人士表示，日本、荷兰和韩国等出口关键芯片制造设备的货物将被排除在外，从而避免了该法规的影响。因此，ASML和东京电子等主要芯片设备制造商不会受到影响。消息一出，两家公司的股价均大幅上涨。据其中一位消息人士透露，这项规定是对所谓的“外国直接产品

据天津经开区一泰达消息，近日，天津德高化成新材料股份有限公司的全资子公司天津德高化成科技有限公司（以下简称德高化成）在天津经开区的施工现场打下第一根桩，标志着德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工建设。图片来源：天津经开区一泰达据悉，第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目是德高化成按照“十四五”发展战略要求，结合国家半导体工程产业发展计划打造的，通过在天津经开区

来源：DeepTech深科技 近日，西北农林科技大学本硕校友、德国布伦瑞克工业大学博士毕业生徐久帅和所在团队，揭示了低温深硅刻蚀纳米结构的动态平衡机理。 通过分析和比较不同的微纳制造技术，针对低温深硅刻蚀的物理化学机理和动态平衡反应原理加以深入研究，他们将晶圆级的高深宽复杂微纳加工技术提升到 10 纳米级别，进而提高了微纳制造的应用能力。图| 徐久帅（来源：徐久帅）在应用前景上： 首先，本次技术可

来源：英飞凌该技术将对数据中心、可再生能源和消费电子等行业产生深远影响。在日新月异的电力电子行业，对更高效、更强大、更紧凑元器件的需求持续存在。对于新一代硅基MOSFET，英飞凌进行了巨大的研发投入，以重新定义系统集成标准，使其在广泛的电力电子应用中能够实现更高功率密度和效率。在英飞凌，CoolMOS™ 8的推出意味着这些投入已经取得了成效。它是一项先进的MOSFET技术，集成快速体二极管，能够让

据“深圳发布”消息，近日，中共深圳市委办公厅、深圳市人民政府办公厅印发《深圳市加快打造人工智能先锋城市行动方案》。“行动方案”以生态、产品、数据、场景、智驾五个方面为框架，提出打造“全栈创新先锋、智能产品先锋、数据跨境先锋、场景应用先锋、智能驾驶先锋”五个先锋，结合发展环境，形成六方面二十二项具体举措。例如，在建人工智能生态系统，打造全栈创新先锋方面，方案提出，推进深圳开放智算中心建设，2024年

来源：IEEE电气电子工程师学会InBrain据悉，总部位于巴塞罗那的一家名为Inbrain Neuroelectronics的初创公司生产出了一种由石墨烯制成的新型大脑植入物，并计划在今年夏天进行首次人体试验。这项技术属于脑机接口（BCI）的一种。脑机接口因其能够记录大脑信号并将其传输至计算机进行分析而备受关注。它们已被用于医疗诊断、为无法说话的人提供沟通设备、以及控制外部设备，包括机器人肢体。

来源：Yole GroupWeebit Nano (Weebit)是全球半导体行业先进内存技术的开发商和授权商，其与一级半导体代工厂DB HiTek已完成（投入制造）一款演示芯片，该芯片集成了 Weebit 的嵌入式电阻式随机存取存储器 (ReRAM) 模块和 DB HiTek 的 130nm 双极-CMOS-DMOS (BCD) 工艺。高度集成的演示芯片将用于客户生产前的测试和鉴定，同时展示 W