德州仪器（Texas Instruments Inc.）近日宣布，将在美国投资超过600亿美元，以扩建和升级其半导体生产设施。这一计划是响应美国政府推动本土芯片制造政策的重要举措，旨在提升公司在模拟芯片领域的竞争力。根据德州仪器的声明，这笔巨额投资将用于在德克萨斯州谢尔曼新建两座工厂，并对现有工厂进行升级。德州仪器的高管表示，建设更先进的本土工厂是提升公司竞争力的关键，尤其是在模拟芯片市场。模拟芯

2025年6月16日，江波龙与全球知名的存储解决方案提供商Sandisk（闪迪）在中山存储产业园签署合作备忘录（Binding MOU）。此次合作将深度整合双方优势资源，为客户带来高品质的UFS存储解决方案，助力客户推出市场差异化产品。此次合作中，闪迪充分发挥其在嵌入式UFS系统层面的专业优势，满足移动设备及IOT应用对关键性能与AI功能的严苛需求。解决方案基于闪迪先进的BiSC8—-

在2025年上海世界移动通信大会上，中国移动于6月18日发布了全国产化的卫星通信芯片，标志着在卫星通信领域的重大进展。这款芯片基于RISC-V架构，命名为CM6650N和CM3510，旨在通过卫星网络弥补蜂窝信号覆盖的不足，满足物联网的连接需求。此次发布会以“智无界，联万物，创未来”为主题，展示了中国移动在“AI + 物联网”领域的最新成果。公司强调

第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展ICDIA 2025议程、嘉宾全面揭晓！（文末查看议程）扫码报名参会谁会来？英特尔、西门子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、赛迪顾问、中兴微、海光、华大九天、巨霖、芯原、安谋、摩尔线程等另有500+芯片设计企业200+整机与终端应用企业150+AI与系统方案商聊什么？EDA断供国产替代、AI时代下的新机遇RISC-V生态异军突起、汽

英特尔公司于6月18日宣布了一系列高管任命，旨在加强与客户的合作关系并深化其工程战略。这些人事变动是公司CEO陈立武（Lip-Bu Tan）推动转型计划的一部分，意在提升英特尔在人工智能（AI）领域的竞争力。新任命的首席营收官（CRO）格雷格·恩斯特（Greg Ernst）将负责销售与市场部门（SMG），他在英特尔工作超过20年，曾主导美洲区的业务，以其客户导向和市场洞察力而闻名。恩

TrendForce集邦咨询:库存去化影响2025年第一季前五大企业级SSD品牌的营收，待AI需求推动逐季回升根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季因新一代AI产品在组装环节遭遇挑战，以及北美地区长期累积的库存仍待消化等因素，主要客户皆大幅缩减订单规模，Enterprise SSD（企业级固态硬盘）平均售价因此显著下滑近20%，导致前五大Enterprise SSD品牌厂第一季

中国科学院上海光机所近日宣布，成功研制出超高并行光计算集成芯片“流星一号”，这一突破性成果为光计算领域的计算密度瓶颈提供了新的解决方案。光计算利用光子作为信息载体，具备低功耗、低时延和高并行处理能力，成为后摩尔时代新型算力基础设施的重要组成部分，尤其在人工智能、科学计算和大规模数据交换等领域展现出巨大潜力。该项目由上海光机所空天激光技术与系统部的谢鹏研究员团队主导，团队在高

近日，三星电子基于4nm工艺制造的SF4X UCIe原型芯片已成功完成首次性能评估，传输带宽达到24Gbps。这一消息由韩媒etnews于6月18日报道，标志着三星在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）领域的重要进展。UCIe（统一芯粒互联接口）是一种通用的芯粒互联标准，允许不同来源和工艺的芯粒进行互联通信，从而将分散的芯粒生态系统整合为一个统一的平台。三星在去年对其工艺进行了优化，以支持UCI

黑芝麻智能国际控股有限公司近日宣布，计划通过股权收购及注资的方式收购一家专注于AI芯片研发的企业。这家目标公司致力于高性价比、低功耗的AI系统芯片（SoC）研发，其核心技术包括自研的ISP和NPU，主要应用于汽车智能化及边缘AI领域。此项收购若成功，将显著扩展黑芝麻智能的计算芯片产品线，涵盖高中低各类产品，进一步增强其在智能汽车全场景解决方案中的能力。此外，收购还将提升双方在量产交付及供应链管理方

6月16日，LG化学（LG Chem）宣布与日本Noritake公司联合开发出一款高性能银浆，专门用于将碳化硅（SiC）芯片粘合到汽车功率半导体的基板上。Noritake是一家领先的日本公司，在先进陶瓷领域拥有超过120年的专业经验，为半导体和汽车行业提供砂轮、电子元件材料和窑炉（热处理设备）。新开发的银浆采用纳米级银（Ag）颗粒，结合了LG化学的粒子工程技术与Noritake的粒子分散技术，展现