苹果公司在比利时的一次演讲中，硬件技术高级副总裁Johny Srouji强调，生成式人工智能（AI）在芯片设计中的潜力不容小觑，并可能成为未来设计流程的关键推动力。 Srouji指出，随着电子设计自动化（EDA）工具的进步，AI的应用将显著提升设计效率，让苹果能在更短的时间内完成更多的设计工作。在这次演讲中，Srouji回顾了苹果自2010年推出首款A4芯片以来的发展历程，并强调了使用先进工具的重

近期，天津市首支集成电路领域专项基金——天津芯火集成电路创业投资基金合伙企业（有限合伙）正式通过中国证券投资基金业协会备案（备案编码:SAWX19）。集成电路专项基金由天津国家“芯火”双创基地（平台）发起，天津市天使母基金，滨海产业基金，海泰资本及镜湖资本等深度参与设立，并得到了天津滨海新区、滨海高新区主管部门的支持与指导。天津国家芯火双创基地（平台

6月19日，屹唐股份披露招股意向书，宣布正式启动IPO发行，目前处于询价阶段。最新公告显示，公司将在6月27日进行网上申购，之后拟在上交所科创板上市。屹唐股份是一家面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。据招股书显示，2022年至2024年，屹唐股份的营业

6月16日，Cadence宣布与Samsung Foundry签署了一项新的多年期IP协议，旨在扩展其内存和接口IP解决方案在三星先进工艺节点SF4X、SF5A和SF2P上的应用。此次合作将利用Cadence的AI驱动设计解决方案与三星的先进工艺，为AI数据中心、高级驾驶辅助系统（ADAS）及下一代射频连接应用提供高性能、低功耗的解决方案。Cadence的高级副总裁Boyd Phelps表示，这一

Meta公司自研的MTIA v2芯片即将完成设计定案，这一消息引起了市场的广泛关注。 据悉，这款芯片的ASIC设计由知名半导体公司博通负责，而台湾地区芯片设计公司晶心科则持续参与第二代芯片的开发，预计将于今年底进入量产。 业内专家分析，MTIA v2芯片将采用大量SRAM和中低频核心，并基于RISC-V开放架构进行设计，晶心科有望为其设计处理单元（PE）。MTIA v2芯片的主要用途是加速Meta

在半导体行业的最新动态中，晶圆代工巨头联电（UMC）正考虑在南科收购瀚宇彩晶厂房，以推动其先进封装技术的发展。尽管联电对市场传言未作直接回应，但公司高层表示，未来在台湾地区的产能规划将继续扩展，尤其是在先进封装领域。联电目前在南科运营的Fab 12A厂自2002年开始量产，现已导入14nm制程，专注于高阶定制化制造。业界消息称，联电正在洽谈收购Fab 12A对面的彩晶厂房，计划将其用于发展先进封装

在休斯顿，英伟达与富士康正在积极洽谈部署人形机器人，以助力新工厂的AI服务器生产。根据路透社的报道，这一项目若成功实施，将标志着英伟达首次在产品制造中引入人形机器人，同时也是富士康在生产线上应用此类机器人的首次尝试。知情人士透露，双方的目标是在2026年第一季度前实现人形机器人的投产，届时富士康的休斯顿新工厂将开始生产英伟达的GB300 AI服务器。富士康与英伟达正在联合开发自研的人形机器人，并已

在即将推出的Pixel 10系列中，谷歌决定首次采用台积电生产的Tensor G5芯片，而非以往由三星代工的做法。 这一转变引发了三星的强烈反应，根据最新消息，三星的Device Solutions事业部近期召开了全球战略会议，重点讨论如何提升其晶圆代工能力，以应对谷歌的转投。谷歌与台积电达成的协议规定，未来五年内，台积电将独家生产Pixel 10至Pixel 14系列所需的Tensor芯片。 此

在过去两年中，Nvidia凭借其不断增长的财富，积极投资于超过80家人工智能初创公司，成为AI领域的领军者。 自从ChatGPT推出以来，Nvidia的收入和股价大幅上涨，推动了其在AI初创企业的投资热潮。 根据PitchBook的数据，Nvidia在2024年参与了49轮AI公司的融资，较2023年的34轮大幅增加，而在过去四年中仅投资了38笔AI交易。 Nvidia的投资目标是支持那些被视为&

美国北卡罗来纳州的半导体制造商Wolfspeed近日宣布，将申请破产重组，并与债权人达成协议，计划将其近65亿美元的债务削减70%。这一重组计划几乎使现有股东的投资化为乌有，因该公司去年市值为40亿美元。Wolfspeed曾与拜登政府达成协议，获得7.5亿美元的联邦资金支持，旨在促进美国半导体生产，但由于与债权人的谈判拖延以及政策变化，该资金支持已停止。在过去几个月中，Wolfspeed面临是否寻