6月23日，美国AI芯片创企Snowcap Compute首次公开，宣布获得2300万美元（约合人民币1.65亿元）种子轮融资，由Playground Global领投，并宣布前英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）加入其董事会。Snowcap计划利用超导体研发一种可商用的新型AI计算芯片，旨在打造未来能够超越当今最先进AI系统的计算机，同时仅消耗极少的电量。Snow

长川科技近日宣布，计划通过向特定对象发行股票，募集资金总额不超过31.32亿元人民币。这笔资金将主要用于半导体设备的研发项目，同时也将用于补充公司的流动资金。此举标志着长川科技在半导体领域的进一步投资，旨在提升其技术实力和市场竞争力。公司表示，随着全球半导体市场的快速发展，持续的研发投入将是其保持行业领先地位的关键。长川科技的这一融资计划得到了市场的广泛关注，投资者对其未来发展充满期待。

日月光投控在近期股东会上宣布，为了应对辉达（NVIDIA）对AI芯片的需求，该公司正在积极规划在美国设立测试厂。营运长吴田玉在会议中提到，日月光投控将以全球布局为经营策略，并与晶圆代工及供应链伙伴密切合作，以扩大产能应对市场变化。他强调，尽管外部环境变化多端，产业仍然有信心能找到出路。辉达在4月宣布与多家合作伙伴共同在美国设厂生产AI超级电脑，预计未来四年将在美国生产价值高达5000亿美元的AI基

日前，成都华微正式发布了新款高速高精度射频直采ADC（模数转换器）芯片。据公司负责人介绍，该芯片在采样速率、动态性能、输入模拟带宽等核心指标上突破国际巨头长期垄断，实现国内高速高精度ADC的自主创新突破。据悉，本次发布的新一代战略级产品HWD12B16GA4型射频直采ADC芯片，采用4通道、12位16GSPS高速高精度A/D转换器。资料显示，其输入模拟带宽高达10GHz，单通道最高可支持16GSP

三星终于宣布最新旗舰芯片Exynos 2500。这是三星首款3 奈米GAA（环绕闸极）制程打造的行动芯片，象征高阶芯片制程大突破。三星官网资讯，Exynos 2500 采扇出型晶圆级封装（FOWLP），大幅降低芯片厚度，同时提升散热效率与整体功耗表现。核心为Arm 最新Cortex-X925 大核心（Cortex-X5），时脉高达3.3GHz，并七颗Cortex-A725 效能核心与两颗Corte

6月23日，半导体智能制造软件服务提供商埃克斯已完成数亿元C+融资。本轮融资由京国瑞管理的北京信息产业基金及北京经济开发区产业升级基金共同注资，资金主要用于加大研发投入，加速研发新产品及产品迭代；拓展市场渠道，覆盖更多半导体制造企业；引进高端人才，提升技术和服务。埃克斯成立于2017年，为晶圆制造、设备、封测、材料等半导体全产业链企业提供智能化改造技术和产品服务。

6月24日，汽车零部件供应商大陆集团（Continental）宣布，为应对汽车产业对半导体日益增长的战略需求，公司已与半导体代工厂格芯（GlobalFoundries）达成深度合作，设计自己的汽车芯片，并同步成立了全新的先进电子和半导体解决方案（AESS）部门。大陆集团新成立的AESS部门，将专注于为其计划于2025年9月独立运营的汽车子公司 Aumovio 设计和测试定制化的专用芯片。这些芯片将

6月24日，有研新材公告称，公司全资子公司有研亿金新材料有限公司拟引入战略投资者，以评估基准日2024年9月30日100%股权对应的净资产值49.94亿元为基准进行增资扩股。国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司将认缴5081.83万元注册资本，占增资后有研亿金注册资本的5.67%，投资总额为3亿元，超出注册资本的部分计入资本公积。本轮融资完成后，公司持有有研亿金的股权比例将由100%变更为94

6月25日，百傲化学半导体板块子公司芯慧联投建的研发制造基地项目开工。该项目总投资50亿元，总建筑面积约14万平方米，预计2026年6月竣工验收。项目达产后预计年产值超50亿元，税收超5亿元。据悉，芯慧联主要从事半导体湿法刻蚀、清洗、金属剥离设备、晶圆厂自动化设备、去胶设备、涂胶显影、晶圆键合等设备的研发和制造，其中先进制程芯片3D集成技术的核心设备晶圆键合设备基本实现国产化替代，目前客户已有合肥

美光科技（Micron Technology）在2025财年第三季度的业绩报告中，宣布其营收达到了创纪录的93.01亿美元，较去年同期的68.11亿美元增长了37%。该公司在6月25日发布的财报中指出，GAAP净利润也显著上升，达到18.85亿美元，相比之下，去年同期仅为3.32亿美元。美光科技的强劲表现主要得益于对高带宽内存（HBM）和数据中心市场的强劲需求，尤其是在人工智能（AI）领域的推动下