·亮相针对性能（P）、带宽（B）、容量（D）分别优化的“AIN Family”存储产品系列，全面赋能AI场景·举办“HBF之夜”活动，拓展SK海力士HBF产品‘AIN B’生态系统，数十位科技巨头代表出席·“将通过继续与客户及各类合作伙伴携手合作，致力成为面向AI存储器市场

在去年ICCAD-Expo上，魏少军教授分享了2024中国芯片设计业发展情况：全行业销售额约为 6460.4 亿元人民币，其中长三角、珠三角、中西部地区的产业规模分别为3828.4 亿元、1662.1亿元及985.5亿元；全国营收过亿元的企业 731 家，比上年增加106家，销售额占比全行业 87.15%。同时，魏教授也指出了芯片设计业可能面临龙头增长乏力、产品结构偏中低端等问题，并针对这些外部打

明日（11月27日），由TrendForce集邦咨询主办的“MTS2026存储产业趋势研讨会”将在深圳鹏瑞莱佛士酒店隆重召开。届时，集邦咨询资深分析师团队将携产业界重磅嘉宾，围绕AI时代下晶圆代工、DRAM、NAND Flash、服务器、SiC/GaN、头戴装置等话题发表精彩演讲。为方便大家出行，顺利参会，小编为大家整理了这份“参会指南”，希望大家在

2025年11月27日，由TrendForce集邦咨询主办的“2026存储产业趋势研讨会（MTS2026）”将在深圳鹏瑞莱佛士酒店隆重举办。本次会议以“存储风云，智塑未来”为主题，聚焦存储产业技术演进、市场动态、产能布局等话题，从HBM技术的突破到NAND Flash堆叠技术的进展，从存储级内存等新技术的应用到市场需求的变迁，汇聚全球存储行业的精英及

澜起科技于2025年10月27日正式宣布完成DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片（RCD04）的量产。RCD04芯片的数据传输速率最高可达7200MT/s，较上一代产品提升超过12.5%。通过采用创新的电源管理架构和先进的信号处理技术，该芯片在实现更高传输速率的同时，有效优化了功耗表现，并显著增强了信号完整性，从而为大规模数据中心的稳定、高效运行提供了坚实保障。澜起科技总裁Stephen Tai先生

深圳市英唐智能控制股份有限公司于10月26日晚间公告，因筹划以发行股份及支付现金的方式，拟收购桂林光隆集成科技有限公司100%股权及上海奥简微电子科技有限公司76%股权，公司股票将于2025年10月27日（周一）开市起停牌，预计于11月10日前披露交易方案。英唐智控致力于从传统电子元器件分销商向半导体IDM企业转型，现正通过「分销+芯片」双轮驱动布局芯片设计与制造领域。 2025年上半年，公司芯片

近日，上海积塔创能半导体有限公司正式成立，注册资本高达7.2亿元人民币，法定代表人为王辉。该公司是由上海积塔半导体有限公司全资控股，位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云汉路979号2楼。根据天眼查App数据显示，上海积塔创能的经营范围涵盖半导体分立器件销售、电力电子元器件销售、电子元器件批发与零售、技术服务与开发、电子产品及计算机软硬件的销售与技术支持、信息系统集成服务，以及货物与技术进出口

以色列AI新创公司NextSilicon近日宣布，将采用台积电的5纳米制程技术来生产其最新的高速运算加速器芯片Maverick-2，该产品旨在提供在AI和高性能计算（HPC）领域的卓越性能，并挑战市场上的主要竞争对手如英伟达和超微。NextSilicon的创办人Elad Raz表示，该公司专注于开发高速运算加速器，并希望打破传统的GPU生态系统，让开发者能够更灵活地使用其产品，而不必依赖于特定供应

台积电（TSMC）近日在日本熊本县的熊本二厂签署了立地协定，预计将于2027年12月开始投产，专注于生产先进的6纳米芯片。这一投资计划的总额约为139亿美元（约2.1兆日圆），将主要用于人工智慧（AI）和自动驾驶等高科技应用。根据报导，虽然熊本二厂的投产时间定于2027年12月，但全面量产的具体时间仍需根据市场需求及基础设施改善进行评估，甚至曾一度预测可能延后至2029年上半年。 JASM社长堀田

近日，独立第三方半导体高端光罩项目——安徽晶镁光罩在合肥高新区正式开工。项目位于复兴路与火龙地路交口东南角，用地面积约45.6亩，聚焦28nm及以上半导体光罩的研发、生产和销售等。本次开工的一期项目将建设全新的高标准自动化产线，预计2027年投产，满产后月产能可达3200片。项目建成后，将有效缓解国内高端光罩长期依赖进口的局面，提升产业链国产化水平，强化自主可控能力。据悉，