来源：Trend Force据STDaily援引日本冲绳科学技术研究生院（OIST）官网近日报道称，该大学设计出一种超越半导体制造标准边界的极紫外（EUV）光刻技术。基于此设计的光刻设备可以使用更小的EUV光源，功耗不到传统EUV光刻设备的十分之一，可降低成本并大幅提高设备的可靠性和寿命。在传统光学系统（如照相机、望远镜和常规紫外光刻技术）中，光圈和透镜等光学元件沿直轴对称排列。这种方法不适用于极

来源：台媒8月5日据供应链透露，谷歌（Google）手机自研晶片Tensor明年转投台积电3nm制程，也开始导入InFO封装，大幅减少晶片厚度，提高能源效率，成为卡位高阶AI手机市场的关键一役。台积电扇出型（InFO）封装制程将打破苹果一家独大局面。台积电于FOWLP（扇出型晶圆级封装）基础上开发整合扇出型（InFO）封装，使InFO受到重视，并自2016年iPhone 7的A10处理器采用。台积

来源：上海发布、澎湃新闻等近日，上海正式发布集成电路、生物医药、人工智能母基金以及未来产业基金，其中，母基金总规模1000亿元，上海国投公司为三大先导产业母基金的管理人。此次发布的母基金总规模1000亿元，包括集成电路、生物医药、人工智能母基金以及未来产业基金。集成电路产业母基金重点投向集成电路设计、制造和封测、装备材料和零部件等领域。生物医药产业母基金重点投向创新药物及高端制剂、高端医疗器械、生

来源：长飞先进7月31日，长飞先进与怀柔实验室在北京成功举办了碳化硅项目科技成果合作转化意向签约仪式。未来，双方将共同推动碳化硅功率器件先进技术研发及成果转化进程，加快能源绿色低碳转型，助力可持续发展。长飞先进总裁陈重国、怀柔实验室功率智慧能源研究中心半导体研究所所长金锐分别代表双方完成了签约。 怀柔实验室是国家战略科技力量的重要组成部分，发挥新型举国体制优势，聚焦能源领域开展战略性、基础性、前瞻

来源：Yole Group人工智能芯片制造商 Cerebras Systems 已秘密申请在美国进行首次公开募股，准备挑战行业巨头英伟达。在人们对人工智能的热情依然高涨的当下，这家成立八年的初创公司将吸引投资者，从而提升公司资金，用于提供训练聊天机器人所必需的基础设施。但Cerebras可能会面临来自英伟达的竞争威胁，英伟达在人工智能市场拥有主导地位，加入了价值1万亿美元的精英俱乐部，并一度取代微

来源：芝能芯芯 半导体行业的不断进步和技术的发展，3D-IC（三维集成电路）和异构芯片设计已成为提高性能的关键途径。然而，这种技术进步伴随着一系列新的挑战，尤其是在热管理和布局规划方面。 我们探讨3D-IC和Chiplet设计所带来的挑战及其对物理布局工具的影响，并讨论EDA（电子设计自动化）供应商如何应对这些挑战。 Part13D-IC 和异构芯片出现对设计带来的影响 3D-IC 和异构芯片的出

来源：SIA美国半导体行业协会 (SIA) 近日宣布，2024年第二季度全球半导体行业销售总额达1499亿美元，比2023年第二季度增长18.3%，比2024年第一季度增长6.5%。2024年6月的销售额为500亿美元，与2024年5月的491亿美元相比增长了1.7%。月度销售额由世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 编制，代表三个月的波动平均值。按收入计算，SIA代表了美国半导体行业的 99%，

来源：Vietnam Investment Review近日，越南国家创新中心（NIC）与日本广岛大学、美国爱达荷大学进行了探讨，目的是建立半导体研究和相关领域的合作培训项目。该会议在越南计划投资部（MPI）举行，重点讨论了为越南学生制定培训计划和奖学金。日本广岛大学国际关系执行副校长 Shinji Kaneko 教授表示：“广岛大学正在与爱达荷大学合作，提供以英语授课的四年制半导体研究专业学士学

来源：科技012024年8月6日，三星电子宣布开始量产用于片上人工智能的业界最薄LPDDR5X DRAM。三星宣称这是世界上最薄的LPDDR5XDRAM封装产品，容量分别为12GB和16GB。这些新产品的厚度约为0.65毫米，比典型的LPDDR5X封装薄0.06毫米。三星采用了新的封装技术，包括优化的印刷电路板（PCB）和环氧树脂模塑化合物（EMC），制造出具有4层结构的新型封装。此外，三星还采用

来源：投影时代 考拉悠然自主研发的国内首台玻璃基Micro LED晶圆量检测设备近日正式完成出货。这标志着考拉悠然已完成产品的技术研发并获得客户认可，同时具备了Micro LED晶圆量检测设备批量生产的能力。该产品具有高精度、高稳定性、高效率等特点。据考拉悠然介绍，Micro LED晶圆检测除了进行外观检测外，还需要准确测量芯片的偏位旋转，以满足Micro LED晶圆品质的核心要求。其研发的玻璃基