日本电子信息技术产业协会(JEITA)发布了《车载半导体、电子零部件市场需求额预测》。本次调查了正式向用软件定义汽车功能的SDV(Software Defined Vehicle)的情况。JEITA总结了《关注领域相关动向调查2024》，公布了车载半导体和电子零部件的需求预测概要。汽车业界正在全面展开“电动车”和“自动驾驶车”等开发工作的竞争。在这种情况下，销售后的汽车只要更新软件就能提高性能或追

据报道，现代汽车集团已解散其半导体战略集团，该集团是一个关键部门，负责推动公司内部开发汽车半导体，以减少对外部供应商的依赖。作为更广泛重组的一部分，其职能和人员正在被重新分配到其他部门。现代半导体战略集团此前曾领导现代汽车在自动驾驶芯片开发方面的努力。该部门的解散引发人们对该公司半导体战略未来方向的质疑。据报道，现代半导体战略集团的职责已重新分配给先进汽车平台（AVP）部门和采购部门。2022年6

来源：Silicon SemiconductorSI Sensors——先进成像技术开发商，在高速成像领域推出了一项“突破性”进展：将电荷耦合器件 (CCD) 技术集成到互补金属氧化物半导体 (CMOS) 图像传感器中。这种称为“CCD-in-CMOS”的创新方法大大增强了突发模式成像的能力，能够以“前所未有”的速度和灵敏度实现超快的捕捉速度。这项新颖的 CCD-in-CMOS 技术由该公司位于英

12月11-12日，第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆隆重举办。英诺达携最新发布的两款静态验证EDA工具亮相ICCAD，英诺达的创始人、CEO王琦博士在专题论坛发表了主题演讲，详细介绍静态验证在设计中的必要性及最新发布的EDA工具。从最擅长的地方切入，为本土客户提供优质EDA解决方案英诺达（成都）电子科技有限公司成立于2020年，是一家由行业顶尖资深人士

近日，昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目举行了隆重的封顶仪式，标志着该项目取得了重要的阶段性成果。众多业界优秀企业代表齐聚现场，共同见证这一激动人心的时刻。据悉，昭明半导体年产 1 亿颗光子集成芯片项目总投资约 26.5 亿元，分两期建设。该项目的实施，将有力推动我国光子集成芯片产业的发展，提高我国在半导体领域的核心竞争力。项目全面达产后，预计实现年销售收入 20 亿元、税收约 1.2 亿元，将

作为中国新兴的foundry，荣芯半导体有限公司成立于2021年，着重成熟制程特色工艺，工艺技术先进成熟，自主研发实力强劲，具备打造“中国一流的芯片生产制造企业”的优势条件。在2024年12月11-12日于上海世博展览馆举行的ICCAD-Expo 2024上，荣芯半导体有限公司市场营销副总经理沈亮作了题为“荣芯0.15μm消费类BCD平台及迭代方案”的报告，介绍公司5 - 40 V消费类BCD平台

来源：business-standard无晶圆厂半导体设计初创公司 Mindgrove Technologies 表示，已在 A 轮融资中筹集了 800 万美元。此轮融资由 Rocketship.vc 和 Speciale Invest 共同领投，Mela Ventures 和现有投资者 Peak XV Partners、Nishchay Goel 和 Whiteboard Capital 也参与

来源：华工科技12月24日，武汉市半导体激光装备产业创新联合实验室（以下简称“联合实验室”）启动仪式在华工激光举行。联合实验室旨在通过深度融合产业与学术资源，聚焦光电子信息和高端装备两大产业方向，推动半导体激光装备产业的技术革新与产业升级。联合实验室主任、华工科技产业股份有限公司党委书记、董事长马新强，联合实验室首席科学家、华中科技大学教授黄禹出席启动仪式并致辞。作为半导体激光技术领域的先锋阵地，

来源：红星新闻等12月23日，昔日的“温州鞋王”奥康国际连发两份公告，一份为董事长王振滔、董事兼总裁王进权递交辞职报告，另一份则是公司正在筹划以发行股份及或支付现金的方式购买联和存储科技（江苏）有限公司（以下简称“联和存储”）股权。奥康国际称，此次交易事项尚处于筹划阶段，目前正与相关交易意向方接洽，初步确定的主要交易对手为高伟、无锡芯存企业管理合伙企业（有限合伙）、无锡联存企业管理合伙企业（有限合

近日，上海骄成超声波技术股份有限公司（以下简称“骄成超声”，上交所股票代码：688392）总部基地及先进超声装备产业化项目举行开工典礼。建设项目包括骄成超声总部、研发中心、销售中心、产业化中心等，项目建成后，将充分发挥企业技术优势和行业引领作用，带动声学产业的创新发展，引领声学相关产业向“大零号湾”区域聚集，助力下游应用行业健康持续发展，提升企业市场占有率和品牌影响力。上海交通大学党委书记杨振斌、