温州迎来了集成电路产业链制造领域的一个重要里程碑。12月24日，温州首家晶圆厂——浙江星曜半导体有限公司（简称“星曜半导体”）的5G射频滤波器芯片晶圆产线项目正式投产。该项目总投资7.5亿元，预计投产后将实现年产12万片高性能射频滤波器晶圆片，并计划在2025年2月实现产品交付客户。这一投产标志着星曜半导体成功地从一家fabless（无晶圆厂）公司转型为IDM（集成设备制造）公司，填补了温州在集成

随着消费者对更安全、更智能且高度网联的汽车需求日益增长，汽车行业正经历快速变化。同时，由于自动驾驶、电动汽车以及先进驾驶辅助系统 (ADAS) 的兴起，汽车系统的整体复杂性显著增加。行业必须应对这些新的安全挑战，在提供优质驾驶体验的同时确保最终用户的安全。什么是功能安全?功能安全对于确保系统在响应输入时能够正确运行至关重要，尤其在汽车和工业物联网领域。它通过采用严格的流程和标准，在降低残余风险方面

来源：天门日报；作者：杨蜜日前，走进湖北科瑞半导体技术有限公司无尘恒温生产车间，一台台装片、焊线、塑封、测试等设备高速运转，工人在岗位上加紧生产。 “产品经过装片、焊线、前烘、塑封、打标、后固化、切中筋、电镀、外检、切粒、测试、包装等一系列工序后离开生产线，发往珠三角地区，今年我们的订单饱和。”公司生产负责人唐骄介绍。 科瑞半导体主要从事半导体功率器件的研发与封装测试，产品广泛应用于汽车电子、绿色

来源：内容编译自phonearena根据TF International 分析师郭明淇在网上发布的一份报告，苹果的 M 系列芯片即将采用全新的设计。一向可靠的郭明池表示，M5 系列芯片将由台积电采用其第三代 N3P 3nm 工艺节点生产。郭明池表示，M5 将于明年上半年开始量产。2025 年下半年，M5 Pro/Max 将量产，M5 Ultra 将于 2026 年量产。重大新闻是，据郭明錤称，M5

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向随着自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）的发展而需求不断增长的高速车载通信系统，开发出支持CAN FD（CAN with Flexible Data rate）*1总线端口保护的双向TVS（ESD保护）二极管*2“ESDCANxx系列”。CAN FD是车载ECU（电子控制单元）之间实时且安全的数据收发所必需的通信技术。新产品可在不使CAN F

为助力集成电路领域高质量发展，推进集成电路标准化理论、方法和技术的研究与集成电路标准化人才培养工作，12月24日上午，清华大学集成电路学院集成电路标准研究所成立仪式暨集成电路标准研讨会在清华大学举行。集成电路和标准方向相关政府、高校代表，产业和学术界专家以及校内相关单位师生代表等100余人参会。在现场，清华大学集成电路学院集成电路标准研究所揭牌成立。来自集成电路和标准方向的产业和学术界专家围绕如何

近期Digitimes报道指出，在下一代扇出型面板级封装（FOPLP）解决方案所使用的材料方面，三星和台积电走上了一条明显的分歧之路。据《电子时报》报道，三星坚持使用塑料，而台积电则在探索用于 FOPLP 的玻璃面板。这种差异可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。三星选择继续使用塑料作为FOPLP的面板材料。塑料（有机基材）由于其灵活性、成本效益以及成熟的制造工艺，长期以来一直成为主要材料。近期M

作者：艾迈斯欧司朗首席执行官Aldo Kamper随着全球经济逐步回稳，2025年将成为关键的一年。艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）将持续以创新技术引领市场，并在多个产业中扮演核心角色，推动新兴技术发展，实现可持续发展目标，并加强全球合作。我们秉持长远视野，致力于应对市场挑战并掌握成长机会，为健康、安全与未来出行提供突破性的解决方案。技术与市场：汽车与自动化开创新机遇我们预计2025年初，市场仍

12月26日，普照材料8.6代及以下高精度掩模基板项目产业园正式开工。普照材料高精度掩模基板项目将投资人民币18亿元，分为两期建设，一期投资8亿元，建设平板显示用8.6代及以下高精度掩模基板项目，二期投资10亿元，建设半导体用高精度掩模基板项目，最高可满足28nm制程。据介绍，项目建成后，普照材料将成为国内规模最大、实力最强的掩模基板企业之一。项目此次普照材料开工的一期8.6代及以下高精度掩模基板

来源：Silicon Angle韩国政府已提前启动龙仁半导体国家工业园区的建设，该项目预计将于 2026 年 12 月开工，届时将成为全球最大的半导体中心。作为规划过程的一部分，韩国国土交通省提前三个月将该产业集群指定为国家工业园区，并加快了监管部门的审批，以便提前几年开工建设。根据修订后的时间表，第一家半导体工厂计划于 2030 年在该产业园区投入运营。龙仁半导体国家工业园区建成后，占地面积将达