根据欧盟国家援助规则，欧盟委员会批准了一项13亿欧元的意大利补贴，以支持新加坡初创公司Silicon Box在诺瓦拉建造一个半导体先进封装和测试设施。意大利通知欧盟委员会，其计划支持Silicon Box在意大利诺瓦拉建立新的半导体先进封装和测试设施的项目。先进封装允许将多个通常具有不同功能的芯片集成到一个封装中，从而创建一个多芯片模块或“chiplet（小芯片）”。这种方法使chiplet能够像

美国商务部于当地时间12月20日公布，将根据芯片激励计划，向三星电子提供高达47.45亿美元的直接资助。这一资助将用于支持三星电子在未来几年内投资超过370亿美元，打造其在得克萨斯州中部的现有设施成为一个在美国开发和生产芯片的综合生态系统。具体来说，三星电子计划在得克萨斯州新建两座逻辑晶圆厂和一座研发晶圆厂，并扩建其在奥斯汀的现有设施。这一项目旨在强化三星电子在美国的芯片生产能力，同时也将进一步推

人工智能（AI）推动高性能计算（HPC）商机大爆发，CoWoS先进封装产能空缺大，为了应对客户需求和产业成长趋势，日月光投控旗下矽品12月17日宣布，以30.2亿元新台币买下新钜科位于台中后里中科园区厂房暨总部大楼，先进封装的强劲订单动能，让日月光集团全力大扩产。新钜科12月17日举行重大信息记者会，公布董事会决议处分位于中部科学园区内的厂房，以30.2亿元新台币出售给矽品，预估处分利益约7.8亿

来源：微安碳化硅芯观察当地时间2024年12月23日，美国白宫网站发布简报称，美国拜登-哈里斯政府对中国生产的成熟制程半导体，基于《贸易法》301条款展开调查。这一调查目的是应对所谓的“国家安全威胁”，并减少美国对这些芯片的依赖。拜登政府称有弹性和安全的基础半导体供应对美国的国家和经济安全至关重要。这些半导体为汽车、医疗设备、关键基础设施、关键航空航天和国防系统以及每天依赖的商品和服务提供动力。美

2024年12月11-12日，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆隆重举行。通过1场高峰论坛+9场分论坛+2万平米的设计业展览会，为集成电路产业链各个环节的企业构筑了一个在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台，对集成电路发展具有重大意义。本次大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产

作为自主创新的高性能工业软件和解决方案提供商，上海合见工业软件集团有限公司以创新EDA和IP产品帮助芯片企业解决在产品设计与制造过程中所遇到的各种挑战。12月11日-12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）成功举办，合见工软在本次大会上全面展示了全系列EDA及IP产品。在高峰论坛上带来针对智算芯片领域的产品策略，展位上展示了数字验

随着AI、5G、IoT、云计算等技术和应用的不断发展，全球半导体行业正在加速向2030年的万亿规模突进。然而，要匹配AI大模型算力增长的惊人需求，传统的摩尔定律的路径已经举步维艰，半导体行业急需在——算力、存力、运力和电力等方面突破目前的技术局限，需要通过创新来挖掘新的发展动力。12月11-12日，第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆成功举办。作为今年国家

来源：Silicon SemiconductorDextro 的机械臂具有精确度和重复性，可帮助芯片制造商提高产量。Lam Research 推出了 Dextro，据称这是半导体行业第一款协作机器人 (cobot)，旨在优化晶圆制造设备上的关键维护任务。Dextro 现已部署在世界各地的多家先进晶圆厂，可实现精确、高精度的维护，从而最大限度地减少设备停机时间和生产变化。它可大幅提高首次成功率 (F

芯耀辉科技有限公司（Akrostar Technology Co., Ltd）成立于2020年，致力于半导体IP自主研发和创新，赋能芯片设计和系统应用，是近年快速成长的中国领军IP企业。2024年12月11-12日，芯耀辉携其一站式完整IP平台解决方案亮相ICCAD-Expo 2024，包括行业领先的全栈式高速接口IP、种类覆盖齐全、工艺支持广泛、高度灵活配置、PPA极致优化的基础IP，以及架构先

来源：Silicon Semiconductor全新 Marvell AI 加速器 (XPU) 架构可实现高达 25% 的计算能力提升、33% 的内存增加，同时提高电源效率。Marvell Technology 率先推出了一种新的定制 HBM 计算架构，使 XPU 能够实现更高的计算和内存密度。该新技术可供其所有定制硅片客户使用，以提高其定制 XPU 的性能、效率和 TCO。Marvell 正在与