台积电在日本熊本县菊阳町的第二座晶圆厂（熊本二厂）计划正评估重大变更，据《日经亚洲》报导，该厂可能将生产更先进的4纳米制程芯片，以满足AI芯片需求。该厂10月底动工，原定2027年投产，主要生产6-7纳米（或6-40纳米）用于通讯机器等。熊本一厂已于2024年底量产40、28、16、12纳米成熟制程芯片，用于工业、消费性与车用电子，但因全球EV销售低迷及半导体复苏缓慢，稼动率未达预期，大客户如NV

美国电动汽车制造商Rivian Automotive于12月11日正式推出其首款自制人工智能（AI）芯片，命名为Rivian Autonomy Processor 1（RAP1），将取代此前依赖的英伟达（Nvidia）芯片。此举标志着Rivian在自动驾驶技术领域的重大进展，旨在大幅提升未来车型的自动驾驶性能，并有效降低生产成本。RAP1芯片采用先进的5纳米工艺制造，由台湾半导体制造公司（TSMC

TrendForce集邦咨询: 预计2026年第一季度存储器涨势持续强劲，智能手机、笔电品牌启动价格上修与规格降级根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于预期2026年第一季存储器价格将显著上涨，全球终端产品面临艰巨的成本考验，智能手机、笔电产业上修产品价格、调降规格，销量展望再度下修已难避免，资源优势将向少数龙头品牌高度集中。TrendForce集邦咨询表示，存储器对智能手机、PC等消费型

全芯智造技术股份有限公司于2025年12月10日完成向安徽证监局办理IPO辅导备案登记，辅导机构为国泰海通证券股份有限公司。国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）为其第一大股东，持股比例达8.89%，并被视为大基金二期2025年在EDA细分领域的重要布局之一。作为中国制造类EDA领域的领先企业，全芯智造已构建四大核心技术平台，涵盖国产计算光刻、设计制造协同优化、智能制造及全流程工艺器件仿真设计

据新华社记者11日从市场监管总局获悉，国际电工委员会（IEC）近日发布由我国牵头修订的两项功率半导体器件领域关键国际标准《半导体器件 第2部分：分立器件 整流二极管》《半导体器件 第6部分：分立器件 晶闸管》。据介绍，这是我国深度参与功率半导体器件国际标准化工作的重要突破，为全球电能转换与控制技术的规范化、产业化注入“中国智慧”。这两项国际标准解决了标准技术内容长期与产品发

TrendForce集邦咨询: 在消费性电子与AI新品驱动下，2025年第三季度前十大晶圆代工产值季增8.1%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(HPC)，和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接

当地时间12月10日，高通宣布收购Ventana Micro Systems Inc.，进一步强化其在RISC-V领域的技术布局。Ventana成立于2018年，总部位于库比蒂诺，专注于基于RISC-V的高性能、可扩展、安全的计算芯粒解决方案，这也是高通收购的关键所在。2022 年推出的全球首款 RISC - V 架构服务器 CPU Veyron V1，性能号称能超越 AMD EPYC 7763；

12月11日，欧盟执委会表示，已批准德国政府向格罗方德、X-FAB提供6.23亿欧元（7.2916亿美元）的援助，用于支持在德国新建两家半导体制造厂。援助包括两笔赠款，价值分别为4.95亿欧元和1.28亿欧元。较大一笔赠款将提供给GlobalFoundries公司，这是一家专门为其他公司制造半导体设备的半导体代工厂。第二笔资助将提供给X-FAB，用于支持在其位于德国埃尔福特的现有厂址上建设一个新的

12 月 15 日消息，日本经济产业大臣赤泽亮正正式宣布，该国国立研究机构 —— 产业技术综合研究所（产综研，AIST）将在北海道千岁市建设一座开放式尖端半导体研发中心，目标于 2029 财年（2029 年 4 月至 2030 年 3 月）投入使用。据介绍，这座研发中心定位为公共技术平台，将面向千岁市半导体产业集群的上下游企业、高校及科研机构开放，提供技术共享与协同研发服务

2025 年 12 月 14 日，全球知名半导体企业美国德州仪器与优必选正式达成战略合作，且德州仪器已采购优必选的工业人形机器人 Walker S2，目前正处于产线部署调试阶段，此次合作是人形机器人与半导体制造业的一次重要跨界联动。据悉，德州仪器引入的 Walker S2，是优必选今年 7 月推出的专为智能制造场景设计的全尺寸工业人形机器人。其具备 52 个自由度的仿生躯体，搭配第四代工业级灵巧手