2025年12月10日，石家庄正式发布了《石家庄市国民经济和社会发展第十五个五年规划（以下简称“十五五规划”）建议》，明确了未来五年经济社会发展的总体任务和重点方向。该规划旨在贯彻落实京津冀协同发展战略，推动建设现代化、国际化美丽省会城市。规划强调坚持高质量发展，重点推进半导体集成电路、现代通信、汽车电子等新一代电子信息产业的发展。依托基础设施、创新驱动、需求牵引及产业链延

TrendForce集邦咨询: 中国CSP、OEM有望积极采购H200●　H200因效能明显优于H20，出口中国有望吸引CSP、OEM采购。●　预估2026年中国主要IC设计业者AI芯片占比将提升至50%。据新华社报道，美国将允许NVIDIA（英伟达）向中国出口H200芯片，TrendForce集邦咨询表示，H200效能较H20大幅提升，对终端客户具有吸引力，若2026年能顺利销售，预期中国CSP

12月9日晚间，中科曙光与海光信息同时发布公告，宣布终止重大资产重组，并表示本次交易终止不会对双方公司的生产经营和财务状况造成重大不利影响，不存在损害公司及中小股东利益的情形。双方公告均称，本次交易自启动以来，公司及相关各方积极推动本次交易的各项工作。由于本次交易规模较大、涉及相关方较多，使得重大资产重组方案论证历时较长，目前市场环境较本次交易筹划之初发生较大变化，本次实施重大资产重组的条件尚不成

12月5日，北方华创科技集团正式完成对成都国泰真空设备有限公司(以下简称“成都国泰真空”)90%股权的收购交割。成都国泰真空成立于2013年，专注于光学真空镀膜设备的自主研发与产业化，产品覆盖光学仪器光通信、传感器、手机镜头、红外、激光、医疗、汽车电子及AR/VR等多个前沿领域，累计服务客户超400家。公司已突破多项核心技术，成功实现电子束蒸镀设备、磁控溅射镀膜设备等光学关

粤芯半导体技术股份有限公司（以下简称“粤芯半导体”）于2025年12月10日正式宣布完成首次公开发行股票（IPO）上市辅导工作，标志着其进入IPO冲刺阶段。这一进展对于粤芯半导体来说是一个重要的里程碑，意味着公司在资本市场布局进入实质推进阶段。粤芯半导体成立于2017年，是广东省的“国家高新技术企业”，专注于12英寸晶圆制造，主要服务于消费电子、汽车

近日，江阴市辉龙科技股份有限公司获上市辅导备案登记，拟在A股IPO，辅导机构为华泰联合证券。该公司为半导体设备端工艺气体管路及OEM客户提供定制设计、加热器产品。辉龙科技成立于 2002 年，聚焦半导体、医疗和新能源汽车等国家战略重点行业。在半导体领域适配刻蚀、沉积等前道设备的温控需求；在新能源汽车领域，其电池加热器获得北汽、长城、长安等众多车企车型支持；在医疗领域，产品可用于 X 射线机、CT

AMD于2025年12月10日正式推出全新的EPYC Embedded 2005系列处理器，基于AMD的Zen 5架构，旨在为网络设备、存储系统和工业控制平台等24/7运行的嵌入式环境提供高效能与能效。这款处理器采用40mm x 40mm的小型BGA封装，尺寸比竞争对手Intel Xeon 6500P-B缩小约2.4倍，适合在空间、散热和供电受限的环境中使用。EPYC Embedded 2005系

据财联社12月10日报道，日本佳能公司据称正在就向Rapidus公司出资一事进行最终协调，出资规模预计将达数十亿日元。业务范围也包含半导体制造设备的佳能将作为供应链中的一环，通过出资的方式，助力2027下半年度量产计划的实现。此外还获悉，软银也有意追加出资。资料显示，Rapidus是日本为重振尖端半导体产业打造的核心企业，被视为日本科技主权和经济安全的战略支点，成立于 2022 年，目标是量产 2

京仪装备，全称北京京仪自动化装备技术股份有限公司，2025年11月29日成功登陆上交所科创板，是国产半导体设备细分领域的领先企业。该公司在其互动平台上向投资者透露，已成功适配国内最先进的192层3D NAND存储芯片制造产线。此技术突破不仅标志着京仪装备在技术上的进步，也为64层至192层等多层堆叠3D NAND芯片的大规模量产提供了坚实的保障。京仪装备的半导体专用温控设备广泛应用于长江存储、中芯

格力电器近日宣布，其碳化硅功率芯片已成功从传统家电领域扩展至新能源、工业及特种应用场景。作为公司半导体战略的重要组成部分，自2015年进入芯片领域以来，格力持续加大研发投入，组建了近千人的芯片团队，其中技术人员占比超过60%。公司还成立了珠海零边界集成电路有限公司，专注于MCU芯片、智慧家庭芯片及功率器件的研发与销售，并于2022年成立珠海格力电子元器件有限公司，负责第三代半导体碳化硅晶圆制造、功