在国家重大战略需求的推动下，哈尔滨工程大学于2025年12月7日正式成立了中国首个专注于“船海核”领域的集成电路学院。该学院旨在汇聚校企精锐力量，加速培养高层次复合型创新人才，聚焦原始创新和关键核心技术攻关，致力于打造船海核领域的全自主国产芯片。哈尔滨工程大学党委书记宋迎东在成立仪式上强调，芯片技术是船海核领域信息化和智能化的关键环节，核心技术必须牢牢掌握在自己手中。工业和

11月27日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办，以“存储风云智塑未来”为主题的“MTS 2026存储产业趋势研讨会”在深圳圆满落幕。本次研讨会吸引了近千家业内知名企业齐聚一堂，共同探索存储产业的未来走向。康盈半导体作为超可靠存储创新解决方案商，亦携旗下嵌入式存储芯片、模组、移动存储等全系列高性能的存储产品

深圳新声半导体有限公司近日2.69亿元C轮融资顺利完成交割，本轮融资引入车规PCB企业世运电路及关联方顺科聚芯战略投资合计2.49亿元。新声半导体是一家专注于射频前端滤波器的国家重点扶持高新技术企业，致力于设计与销售各类滤波器，包括 BAW、SAW、TC-SAW、TF-SAW、IPD 等，提供从滤波器、双工器、多工器到模组的全系列产品，覆盖 6GHz 以下全频段。目前已稳定供应小米、荣耀、三星和摩

在最新的公告中，VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte. Ltd.（VSMC）宣布进行现金增资，计划发行2.4亿股新股，每股价格为1美元，旨在满足公司的运营需求。此次增资的具体细节包括：发行总股数为240,000,000股，发行总金额达到2.4亿美元。所有新股将由原股东全数认购，且此次增资不涉及员工认股或公开销售。新发行的股份将享有与

进入12月，全球碳化硅（SiC）功率器件领域迎来密集技术落地，头部企业纷纷加码高压、高可靠性产品布局。纳微半导体与威世（Vishay）相继发布重磅SiC新品，分别聚焦超高压场景突破与中功率市场适配。纳微半导体发布3300V/2300V超高压SiC全系产品组合12月1日，纳微半导体 宣布，其全新3300V与 2300V超高压（UHV）SiC产品已正式开始向市场提供样品，覆盖功率模块、分立器件及裸片（

12月5日，广东天域半导体股份有限公司在香港联合交易所主板正式挂牌上市，成为港股市场首家专注于碳化硅外延片领域的上市公司。天域半导体本次IPO采用定价发行模式，最终发行价定为每股58.00港元，全球发售3007.05万股H股，绿鞋后发行规模扩大至3458万股，所得款项总额约17.44亿港元，扣除发行费用后净募资约16.73亿港元。根据招股书披露，本次上市募集资金将主要用于五大战略方向：一是扩充整体

近期，格力电器在投资者关系平台上透露了碳化硅业务最新进展。格力电器 介绍，公司于2022年成立珠海格力电子元器件有限公司，全面负责第三代半导体碳化硅(SiC)晶圆制造、功率器件封装测试及半导体检测服务。目前，电子元器件公司已经通过IATF16949车规级质量体系认证，并采用全自动化天车搬运系统为车规级产品提供了高一致性、可靠性保障；现在公司主要生产的650V及1200V电压等级碳化硅肖特基二极管均

AI算力浪潮席卷之下，全球存储产业正经历一场前所未有的价值重构，引发业界深思。在近期召开的集邦咨询MTS2026存储产业趋势研讨会上，时创意董事长倪黄忠先生以“芯储未来：AI存储的价值重构与生态共赢”为主题，深入剖析了存储芯片从传统成本部件升级为战略性物资的演变过程，并向外界详细展示了时创意公司为拥抱AI而所做的技术投入与产品布局。存储芯片晋升成AI时代战略性物资，或迎长周

TrendForce集邦咨询: AI 数据中心引爆光通信激光缺货潮，英伟达策略性布局重塑激光供应链格局根据TrendForce集邦咨询最新研究，随着数据中心朝大规模丛集化发展，高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键。2025年全球800G以上的光收发模块达2400万支，2026年预估将会达到近6300万组，成长幅度高达 2.6 倍。TrendForce集邦咨询指出，由于800G

据知情人士透露，日本软银集团与英伟达正在洽谈对Skild AI进行超过10亿美元的投资，预计该公司的估值将达到约140亿美元。Skild AI成立于2023年，专注于开发适用于各种机器人的通用人工智能模型，而非自有硬件。该公司在2025年7月发布了其首款通用机器人模型Skild Brain，展示了机器人在多种环境下的应用能力，包括仓储物流和家庭清洁等。消息人士指出，软银对Skild AI的技术在试