寒武纪日前发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票募资不超过49.8亿元，用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目、补充流动资金。面向大模型的芯片平台项目，预计实施周期为3年，计划总投资29亿元，面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求，拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破；拟研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片产品，包括：面向大模型训练的芯片、面向大语言模型推理的芯片、面向

2025年5月13日，无锡村田电子有限公司（以下简称“无锡村田”）举行了创业三十周年纪念暨第三工厂开业庆典。无锡市政府领导，无锡村田关联客户、供应商等合作伙伴，及村田集团高层等共计126人受邀参与本次庆典。无锡市政府领导上台发表致辞，对无锡村田创业30周年表示祝贺，充分肯定无锡村田在无锡市的经济发展过程中作出的突出贡献，并为无锡村田颁发“30周年突出贡献”荣誉表彰；上海领事馆大使也进行了祝贺致辞，

与丝路同行·择粹课堂 持续聚焦敦煌石窟STEAM教育2025年5月18日，上海——在国际博物馆日当日，由应用材料公司支持多年的 与丝路同行 艺术与文化公益专项在敦煌当代美术馆开启新合作模式。 与丝路同行·择粹课堂 （以下简称 择粹课堂 ）将正式成为美术馆公共教育部门的重要组成部分，通过美术馆资源连接更多有志于传播丝路科技文化的公益伙伴，辐射上海及全国各地校内和社区青少年适龄群体。作为敦煌当代美术

2025年5月12日 | DELO，作为全球领先的高科技粘合剂以及点胶和固化设备制造商之一，尽管面临动荡不安的世界经济形势，仍在2024/2025财年（截至2025年3月31日）实现了超记录的2.45亿欧元的营收，与上一财年相比增长了7%。关键增长巴西和印度是增长最快的市场之一。亚洲仍然是公司最大的市场，占其收入的56%，其次是欧洲，占29%，美洲占15%。在2024/2025财年，DELO在半导

据南京日报消息，日前，位于浦口经济开发区的南京芯德科技封装产线升级项目现场迎来新进展。据悉，南京芯德科技封装产线升级项目由江苏芯德半导体科技股份有限公司投资建设，聚焦高端半导体封装技术的提升与产能扩大。项目于去年2月启动，计划于2026年建成达产，总投资约11亿元，项目依托60亩厂房，全面投产后预计年产值将突破18亿元。封装产线升级项目实现了技术、效率与可持续性的全方位突破，在产线全面智能化的基础

来源：Silicon Semiconductor美国东北微电子联盟（NEMC）中心宣布通过其“为微电子原型制作提供区域性机会”（PROPEL）运营计划向19家初创企业和小型企业拨款1,432,373美元。PROPEL运营计划通过降低日常成本（包括软件许可、员工培训、专利保护和网络安全服务），帮助企业做好商业准备。NEMC中心在美国东北部乃至全美各地拥有250多家成员组织，目前正依托PROPEL制造

来源：三菱电机官网三菱电机集团11月20日宣布，将投资约100亿日元（约4.67亿元），在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。该计划最初于2023年3月14日宣布，预计于2026年10月开始运营。作为功率半导体模块封装与测试工序的主要工厂，该工厂将整合以前分散的组装和检查生产线，以简化从零部件进货到制造和最终发货的生产。将实施新系统，以实现制造流程管理和产品运输的自

中方注意到，美国商务部近日发布指南，以所谓推定违反美出口管制为由，企图在全球禁用中国先进计算芯片，包括特定的华为昇腾芯片。美方措施是典型的单边霸凌和保护主义做法，严重损害全球半导体产业链供应链稳定，剥夺其他国家发展先进计算芯片和人工智能等高科技产业的权利。 中方认为，美方滥用出口管制，对中国进行遏制打压，违反国际法和国际关系基本准则，严重损害中国企业正当权益，危害中国发展利益。 中方强调，美方措

来源：德州天衢新区11月20日，德州天衢新区绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试（二期）项目开工。项目计划投资30亿元，总规划建筑面积约7.48万平方米，计划2025年底前建成。近年来，天衢新区坚定不移把新一代信息技术产业做强做优做出特色，按照“先中端、后高端，先模组、后器件”的路径目标，初步形成了从衬底外延、芯片制造、封装测试、器件模组到终端应用的完善产业生态，并成功入选省级战略性新兴产业

来源：厦门市集成电路行业协会近日，美国官员表示，美国将向芯片巨头台积电提供高达 66 亿美元的直接资金，以帮助其在美国境内建设多家工厂，并在唐纳德·特朗普政府入主白宫之前完成这笔交易。总统乔·拜登在一份声明中表示：“今天与全球领先的先进半导体制造商台积电达成的最终协议将刺激 650 亿美元的私人投资，在亚利桑那州建设三座最先进的设施。”拜登政府的这一声明是在当选总统唐纳德·特朗普就任前不久发布的。