
来源:Silicon Semiconductor美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向英特尔公司提供高达 78.65 亿美元的直接资助。该合同是根据此前签署的初步条款备忘录(于2024年3月20日宣布的)以及该部门尽职调查的完成而签订的。该奖项将直接支持英特尔预计到本世纪末在美国进行的近900亿美元的投资,这是该公司1000多亿美元整体扩张计划的一部分。该部门将根据英特尔项
详情21日,台厂中钢(2002)旗下材料厂鑫科(3663)21日举行法说会。针对面板级扇出型封装(FOPLP)专用载板出货情形,鑫科董事长李昭祥受访时表示,今年下半年平均每个月出货120片,预期全年出货约落在1,100片左右,由于近期拿到欧洲半导体大厂的订单需求,明年将有机会看到出货量倍数成长。鑫科10月营收4.31亿元,虽然月减0.75%,但年增98.1%;累计今年前10个月营收36.06亿元,年增
详情原创:吴旭光 科创板日报中科飞测前三季度加大了新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等研发投入,影响了盈利水平。作者 | 吴旭光在今日(11月22日)下午召开的Q3业绩说明会上,中科飞测董事、财务总监周凡女回应称,为加快打破国外企业在国内市场的垄断局面,该公司前三季度加大了新产品及现有产品向更前沿工艺的迭代升级等研发投入,影响了其盈利水平。“从未来研发支出情况来看,随着在研项目持续推进,产品布局逐
详情来源:投影时代11月18日,福建兆元光电有限公司(以下简称“兆元光电”)与厦门大学福建省半导体光电科技经济融合服务平台签署战略合作协议,双方将就Mini/Micro LED新型显示关键技术研发进行深入合作,推动Mini/Micro LED技术的研发和应用。图片来源:兆元光电此次合作将充分利用厦门大学在电子技术领域的科研优势和兆元光电在技术应用方面的行业经验,计划通过联合研发、协同攻关和人才培养等方
详情来源:证券时报、芯榜天眼查App显示,11月18日,芯联动力科技(绍兴)有限公司发生工商变更,新增北京小米智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)、北京集成电路装备产业投资并购基金(有限合伙)、先进制造产业投资基金二期(有限合伙)、浙江省产业基金有限公司、东风汽车旗下信之风(武汉)股权投资基金合伙企业(有限合伙)等18位股东。同时,该公司注册资本由5亿人民币增至约6.6亿人民币。芯联动力是车规级碳化硅
详情来源:未来半导体美国商务部周四宣布,在一系列新的《芯片与科学法案》资助下,Absolics、应用材料公司和亚利桑那州立大学将分别获得高达 1 亿美元的资金用于半导体封装制造。这笔资金将用于先进基板的研发。这些物理平台可让芯片无缝组装在一起,并增强人工智能、无线通信和电力电子的高性能计算能力。政府预计,除了高达 3 亿美元的联邦资金外,私人投资还将提供 1.7 亿美元,总额至少为 4.7 亿美元。2
详情11 月 28 日消息,三菱电机本月正式宣布计划投资约 100 亿日元,在其位于日本福冈县福冈市的功率器件制作所新建一座功率半导体模块封装与测试工厂,目标 2026 年 10 月投运。功率半导体模块可用于各种领域,包括电动汽车(EV)、消费设备、工业设备、可再生能源设备和电气化铁路,因为它们可以使逆变器变得更小、更轻并且设计更简单。鉴于需求预计将持续增长,三菱电机决定建设新工厂,以便快速稳定地供应
详情来源:科创板日报,作者黄修眉优迅股份是中国首批从事光通信前端高速收发芯片设计公司,目前累计出货芯片近20亿颗,产品涵盖速率155M至800G光通信前端核心收发电芯片;创始人柯炳粦曾任教厦门大学法律系,并“跨界”进入通信芯片设计领域;公司机构股东中,深圳资本、福建电子信息产业基金、厦门高新投为国有资本。记者 | 黄修眉近日,厦门优迅芯片股份有限公司(下称“优迅股份”)11月29日在厦门证监局办理辅导
详情来源:Silicon SemiconductorJX Advanced Metals Corporation一直在美国亚利桑那州梅萨建设新工厂,旨在加强其半导体溅射靶业务并在美国开展新业务。上周,集团公司 JX Advanced Metals USA 举行了剪彩仪式庆祝其新的最先进工厂盛大开业,公司主要代表和当地政要出席了仪式。随着先进半导体制造商纷纷建立新基地,亚利桑那州正成为美国半导体产业的重
详情来源:Silicon Semiconductor瑞萨电子推出 RZ/T2H,这是瑞萨为工业设备提供的最高性能微处理器 (MPU)。凭借其强大的应用程序处理和实时性能,RZ/T2H 能够对多达 9 个轴的工业机器人电机进行高速、高精度控制。它支持单芯片上的多种网络通信,包括工业以太网。MPU 面向工业控制设备,例如可编程逻辑控制器 (PLC)、运动控制器、分布式控制系统 (DCS) 和计算机数控 (
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