近期，河南省工业和信息化厅、河南省财政厅、河南省科学院联合关于发布《河南省重点新材料首批次应用示范指导目录（2025版）》的通告，涉及碳化硅等碳材料：铝基碳化硅复合材料薄板：(1)厚度0.05mm至1.0mm；(2)屈服强度≥320MPa；(3)延伸率≥3%；(4)热导率≥120 W/(m·K)。碳化硅单晶生长坩埚用高纯石墨：(1)密度>1.80g/cm3；(

近期，全国建设项目环境信息公示平台发布了“河北同光科技发展有限公司年产7万片碳化硅单晶衬底项目竣工环境保护验收公示”。该项目总投资38863.5万元，环保投资390万元，占投资的1.00%。资料显示，河北同光科技发展有限公司成立于2020年4月，位于保定市涞源县河北涞源经济开发区，是河北同光半导体股份有限公司旗下的重要子公司。同光半导体是河北省重点扶持的第三代半导体企业，专

4 月 15 日消息，英特尔去年 9 月宣布其位于德国萨克森-安哈特州首府马格德堡的 Fab 29 先进制程晶圆厂项目暂停 2 年以待进一步评估。如今相关用地暂时回到了旧用途：农业耕作。德新社报道称，英特尔已委托该州文化景观基金会负责 Fab 29 用地管理，而这一基金会选择了一位农民来进行农业耕作。据悉土地运营仅包含一个条件：在边缘区域种植玉米以防止鼠类重新进入该地块。英特尔和萨克森-安哈特州政

企查查显示，4月上旬，南京晶逸半导体科技有限公司成立，法定代表人为张小潞，注册资本1000万元，经营范围包含：半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；电子专用材料制造；石墨及碳素制品制造等。source：集邦化合物半导体截图企查查股权穿透显示，该公司由晶升股份等共同持股，标志着晶升股份在半导体设备制造领域的进一步拓展，旨在通过技术创新和资源整合，推动半导体设备及材料的国产化进程。公开资料显示，晶

4月16日，微电子行业标准制定者JEDEC固态技术协会正式发布了备受业界期待的HBM4标准。HBM4标准作为先前HBM3标准的升级版，将进一步提升数据处理速率，同时保持更高带宽、更高能效及每颗芯片/堆叠的容量等基本特征。HBM4带来的改进对于需要高效处理大型数据集和复杂计算的应用至关重要，例如生成式人工智能(AI)、高性能计算、高端显卡和服务器。据介绍，与此前的版本相比，HBM4标准在带宽、通道数

致瞻科技与欧洲行业头部企业正式签署长期保障供货协议，凭借高可靠性碳化硅功率模块技术和液冷超充系统集成能力，成为该客户在超充领域的核心供应商，将以确定性产能锁定方式在未来数年内持续供应价值数亿元的碳化硅液冷超充模块。source：致瞻科技据悉，致瞻科技（上海）有限公司是一家聚焦于碳化硅半导体器件和先进电驱系统的高科技公司，先后获得高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”认定等荣

4月17日，存储大厂美光科技宣布对其业务部门进行基于市场细分的重组，以抓住人工智能推动的从数据中心到边缘设备的变革性增长机遇。图片来源：美光科技美光是全球知名的存储厂商。据TrendForce集邦咨询数据显示，2024年第四季度，美光在DRAM领域排名全球第三，市占率22.4%，在NAND Flash领域排名全球第四，市占率13.8%。近年来随着人工智能快速发展，高性能存储的重要性也愈发凸显。此次

4月17日，外交部发布《中华人民共和国和马来西亚关于构建高水平战略性中马命运共同体的联合声明》。声明提出，双方将共同拓展新质生产力合作，围绕先进制造、人工智能、量子技术等前沿领域打造合作新增长点，加强智慧城市合作，加强产业链供应链融合发展。声明提到，马方欢迎中国企业参与马来西亚5G网络建设，双方致力于发掘半导体产业链合作潜力，维护产供链稳定。同时，双方将发挥好政府间科技创新合作联合委员会作用，实施

据微龙游消息，4月9日，芯盟高等级功率半导体厂房项目已顺利通过竣工验收。据悉，该项目位于浙江省龙游县经济开发区城北片区惠商路，总投资5100余万元，建筑面积约25000多平方米。项目由龙游经济开发区下属国资公司代建，主体建筑由厂房、综合楼、门卫、材料库及室外附属配套组成，建筑层数共计5层。该项目的竣工标志着龙游县在半导体产业领域迈出了坚实的一步，也为国内功率半导体产业的发展注入了新的活力。据悉，芯

迈入4月，FPGA市场的重量级玩家Altera迎来了一次命运的转折。英特尔新任CEO陈立武（Lip-Bu Tan）宣布与私募巨头Silver Lake达成最终协议，战略性出售其Altera业务51%的控股权。FPGA（Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列）芯片，作为与CPU、GPU并驾齐驱的关键集成电路，其核心竞争力在于颠覆性的“现场可编程&rd