据报道，台积电的供应商MKS Inc.正考虑出售10亿美元的特种化学品部门，以将公司业务的重点放在为芯片制造商供货。报道称，这家总部位于马萨诸塞州的公司正在与顾问合作，以出售该部门。MKS提供半导体供应链中至关重要的先进制造设备，客户包括台积电和应用材料。公开资料显示，MKS Inc.成立于1961年，总部位于美国马萨诸塞州安多弗，主要为半导体制造、电子和封装、特种工业等领域提供仪器、子系统、系统

近日，英伟达（NVIDIA）宣布，Meta与甲骨文（Oracle）将共同采用其最新的Spectrum-X以太网交换机，以提升各自的人工智能数据中心网络性能。这一合作标志着两大科技巨头在基础设施方面的进一步整合，旨在满足日益增长的AI计算需求。Spectrum-X以太网交换机为第五代以太网交换机，主要型号为SN5600系列，支持每端口最高800GbE，聚合带宽高达51.2Tb/s，适合AI大规模数据

近期，芯联集成 与理想汽车 举办理想&芯联集成合作伙伴交流会暨BAREDIE晶圆下线仪式。自2024年3月正式签署战略合作框架协议以来，两家公司在碳化硅技术上展开了全面且深入的合作。历经一年多的紧密协作，由理想汽车设计开发、芯联集成代工量产的碳化硅产品现已开启量产交付。芯联集成是国内领先的一站式芯片系统代工企业，在车规级碳化硅领域拥有深厚技术积累；而理想汽车作为新能源汽车市场的领军企业，近

在资本市场上，OpenAI与博通（Broadcom）之间的合作引发了广泛关注。根据2025年10月13日的公告，这两家公司将共同开发10吉瓦（GW）规模的定制AI芯片和网络系统机架。此消息一经发布，博通的股价在周一开盘后上涨近10%，市值增加超过1500亿美元。博通首席执行官陈福阳在上个月的财报会议上曾暗示将有“新的大买家”加入，预计2026财年的人工智能收入将显著改善。尽

在2025年10月13日于美国加州圣荷西举行的开放运算计划全球峰会（OCP Global Summit 2025）上，鸿海科技集团宣布将与英伟达（NVIDIA）合作，在台湾高雄推动**800V HVDC**电力架构的导入，打造未来的AI工厂（AI Factory）基础设施。鸿海在新闻稿中指出，这一**800V HVDC**电力架构将首先在高雄的K-1专案AI资料中心实施，这一专案被视为鸿海推动AI

近日，Kioxia（铠侠）和Sandisk（闪迪）宣布其位于日本岩手县北上工厂的先进半导体制造工厂—Fab2（K2）正式投入运营。铠侠介绍称，Fab2能够生产第八代218层3D闪存，采用公司革命性的CBA（CMOS直接键合阵列）技术，并支持未来先进的3D闪存节点，以满足人工智能（AI）驱动的存储市场日益增长的需求。Fab2的产能将根据市场趋势逐步提升，预计将于2026年上半年实现量产。

在2025年10月14日的OCP全球峰会上，英特尔正式发布了其新一代数据中心GPU，代号为“Crescent Island”。该产品专为满足日益增长的人工智能推理工作负载而设计，搭载了英特尔的Xe3P微架构，并配备了高达160GB的LPDDR5X内存。此款GPU的推出标志着英特尔在数据中心GPU领域的又一次重要进展。“Crescent Island”

TrendForce集邦咨询: AI存储需求激发HDD替代效应，NAND Flash供应商加速转进大容量Nearline SSD根据TrendForce集邦咨询最新调查，AI推理(AI Inference)应用快速推升实时存取、高速处理海量数据的需求，促使机械硬盘(HDD)与固态硬盘(SSD)供应商积极扩大供给大容量存储产品。由于HDD市场正面临巨大供应缺口，激励NAND Flash业者加速技术转

在2025年10月14日晚，帝科股份宣布与江苏晶凯半导体技术有限公司及其股东晶凯电子、张亚群、辉赫投资签署了一项股权转让协议，计划以现金3亿元收购江苏晶凯62.5%的股权。此次交易后，江苏晶凯将成为帝科股份的控股子公司，并纳入其合并报表范围。此次交易的对手之一张亚群是帝科股份控股子公司因梦控股的少数股东，而晶凯电子和辉赫投资则是由张亚群及其配偶王树锋控制的企业。江苏晶凯专注于DRAM存储芯片的封装

甲骨文（Oracle）与超微（AMD）于10月14日宣布，将在2026年第三季度起部署约5万颗AMD Instinct MI450人工智能加速器芯片于甲骨文的云端基础设施部门（OCI），打造大规模AI运算服务。MI450为AMD首款支持机架级系统的AI芯片，能够组成包含72颗芯片的高密度集群，适用于下一代AI模型的训练及推理工作，整体算力对应约200兆瓦电力负荷。此次合作彰显了企业对多元AI芯片解