根据证券日报报道，2025年8月21日，北京君正公司在其互动平台上回应投资者提问时表示，其研发的芯片可以广泛应用于电力物联网领域。这一声明引发了市场的关注，显示出北京君正在智能电力管理和物联网技术方面的潜力。北京君正成立于2005年，专注于集成电路芯片的研发与销售。公司的芯片技术包括微处理器、智能视频芯片、存储芯片、模拟芯片和互联芯片，广泛应用于智能视频监控、AIoT、工业、消费等领域。公司采用M

8月22日，江苏省RISC-V产业联盟成立大会暨创新发展交流会活动在苏州市集成电路创新中心举行。据了解，苏州全市拥有集成电路企业超380家，产业规模超1200亿元，并在RISC-V领域集聚国芯科技、睿芯集成、微五科技等一批具有国际竞争力的创新企业，形成了IP核设计、芯片研发、应用落地的完整产业链。今年5月，苏州还成立RISC-V开源芯片产业创新中心，组织企业研发成功云安全芯片、RISC-V可信高算

8月22日，英特尔公司宣布与特朗普政府达成协议，美国政府将对英特尔普通股进行 89 亿美元的投资。美国政府的股权将由之前根据《美国芯片和科学法案》授予英特尔但尚未支付的剩余 57 亿美元赠款以及作为 Secure Enclave 计划的一部分授予该公司的 32 亿美元提供资金。英特尔将继续履行其 Secure Enclave 义务，并重申其向美国国防部提供值得信赖和安全的半导体的承诺。这 89 亿

英伟达（NVIDIA）于2025年8月25日正式推出其最新的机器人边缘运算平台「Jetson Thor」，并在中国台湾自动化展上展示了多家合作伙伴的创新应用。这一新平台的发布标志着英伟达在机器人技术领域的又一重大进展，特别是在AI和自动化的融合方面。Jetson Thor搭载Blackwell架构的GPU，拥有2560个CUDA核心和96个第5代Tensor核心，AI算力可达2070 TFLOPs

近日，韩国半导体公司ChipScale宣布，已经成功量产650V氮化镓功率半导体，成为韩国首家实现这一技术的公司。ChipScale是一家韩国无晶圆厂（Fabless）半导体公司，位于京畿道，专注于氮化镓（GaN）功率半导体的设计与开发。据悉该公司的核心技术人员来自于韩国电子通信研究院（ETRI），拥有深厚的氮化镓技术研发背景。650V氮化镓功率器件是电力电子市场需求最广的主流规格，广泛应用于US

8月24日，景旺电子发布公告，公司拟投资建设珠海金湾基地扩产项目，预计总投资50亿元。经初步测算，此次扩产投资项目税后投资回收期约为7.5年（含建设期），项目建设周期为2025年至2027年，公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施。此次扩产主要聚焦AI算力、高速网络通讯、汽车智驾及AI端侧应用等高增长领域。其中投资 10 亿元用于 “高多层工厂针对性的技术改造补齐瓶颈工序产能

据新华网报道，在8月23日举行的2025中国算力大会主论坛上获悉，随着国家超级计算太原中心、国家网安基地（武汉）算力中心、青岛“海之心”人工智能计算中心等七城算力中心正式接入国家超算互联网，其所连接的骨干节点型算力中心突破30家，联合体成员数量突破200家。国家高性能计算机工程技术研究中心副主任曹振南在接入仪式上表示，“全国一体化算力网”的构建重心已

马来西亚半导体行业迎来历史性突破，吉隆坡本土芯片设计公司SkyeChip于2025年8月25日发布了该国首款自研边缘AI芯片——MARS1000。SkyeChip首席执行官Fong Swee Kiang表示：“MARS1000是马来西亚首款基于先进7纳米工艺打造的智能物联网芯片，提供高效、低成本且具备人工智能处理能力的解决方案。”该芯片主要面向智慧农

近日，小鹏汽车与芯联集成联合宣布，国内首个混合碳化硅产品已实现量产。这为新能源汽车的性能提升和降低成本开辟了新路径。据了解，这款混合碳化硅产品由小鹏汽车设计开发、芯联集成联合开发并量产落地。在本次混合碳化硅项目中，芯联集成负责了功率芯片开发制造以及封装工艺开发、导入及生产制造。在“小鹏 AI 科技日”上，小鹏汽车表示，未来将在超级电动车型、纯电车型中采用混合碳化硅方案。此次

8月25日晚间，晶升股份发布公告表示，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买北京为准智能科技股份有限公司（以下简称“北京为准”）的控股权，同时拟募集配套资金。晶升股份表示，本次交易尚处于筹划阶段，尚无法确定本次交易是否构成重大资产重组。此外，因标的公司审计评估、交易金额、发行股份及支付现金比例等内容暂未确定，尚无法确定本次交易是否构成关联交易。本次交易不会导致公司实际控