日本半导体制造商 Rapidus 近日宣布，计划于 2027 财年在北海道建设第二座晶圆厂，预计最快 2029 年开始生产先进的 1.4 纳米芯片。此举旨在缩小与全球芯片制造巨头台积电的差距，重建日本在先进半导体领域的战略自主能力。据日经亚洲报道，Rapidus 第二座晶圆厂总投资预计将超过 2 万亿日元。日本政府将提供数千亿日元直接投资与补贴，剩余资金通过大型银行贷款及民营企业投资补足，贷款部分

11月25日晚间，思瑞浦发布公告，拟以发行股份及/或支付现金的方式，购买宁波奥拉半导体股份有限公司（以下称：奥拉股份）股权并募集配套资金。思瑞浦表示，经初步测算，本次交易可能构成重大资产重组，不会导致公司实际控制人发生变更，不构成重组上市。本次交易对方包括Hong Kong AuraInvestment Co.Limited、海南璞愿投资合伙企业（有限合伙）等9名股东，合计持有奥拉股份86.12%

近日，禾赛科技在上海麦克斯韦全球研发智造中心举办技术开放日，并发布基于RISC-V架构的自研高性能主控芯片“费米C500”、“光子隔离”安全技术，以及性能倍增的256线高端激光雷达ATX焕新版。禾赛科技的费米C500芯片为全球首款通过功能安全与网络安全双认证的激光雷达主控芯片，采用RISC-V架构并集成MCU、FPGA与ADC。该公司基于自研芯片平台

半导体封测龙头企业日月光投资控股宣布，其子公司日月光半导体为应对人工智能（AI）驱动下芯片应用需求激增，以及客户对先进封装测试产能的迫切需求，经24日召开的董事会决议，与关联方宏璟建设达成厂房交易合作。一方面，向日月光半导体向宏璟建设收购其持有的中坜第二园区新建厂房72.15%产权。该厂房位于桃园市中坜区自强四路26号，是日月光半导体与宏璟建设依据合建契约合作开发的项目。根据合建协议，日月光半导体

2025年11月25日，上海芯上微装科技股份有限公司（AMIES）宣布其自主研发的首台350nm步进光刻机（AST6200 ）正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场。据介绍，AST6200光刻机是芯上微装基于多年光学系统设计、精密运动控制与半导体工艺理解积淀，倾力打造的高性能、高可靠性、全自主可控的步进式光刻设备，专为功率、射频、光电子及Micro LED等先进制造场景量身定制。资料显示，芯上微

11月27日，三安光电全资子公司湖南三安半导体在长沙举行碳化硅芯片上车仪式，此次上车的客户为理想汽车，将为理想汽车高压平台车型开发提供芯片支撑。据介绍，三安光电和理想汽车于2022年合资设立苏州斯科半导体有限公司，从事主驱功率模块的研发和生产。三安光电生产的碳化硅主驱芯片上车理想汽车，代表双方战略协同进入新阶段。

企查查APP显示，近日，华虹宏力半导体（无锡）有限公司成立，经营范围包含：集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务。企查查股权穿透显示，该公司由华虹半导体旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司全资持股。资料显示，华虹半导体是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，聚焦于 90nm 至 0.18μm 等成熟制程，通过自研优化，在功率

TrendForce集邦咨询: 2025年第三季度DRAM产业营收季增30.9%，达414亿美元根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季由于一般型DRAM(conventional DRAM)合约价上涨、出货量季增，且HBM出货规模扩张，推升DRAM产业营收较前一季成长30.9%，达414亿美元。展望第四季，随着原厂库存普遍见底，出货位元季增幅将明显收敛。价格部分，由于云端服务供

11月26日，软银集团宣布，其子公司Silver Bands已于11月25日（美国时间）完成对美国半导体设计公司Ampere Computing全部股权的收购。交易完成后，Ampere Computing正式成为软银集团全资子公司。软银集团表示，Ampere的财务状况及经营业绩将自收购日起纳入软银集团合并财务报表。本次交易对软银集团合并财务业绩的具体影响尚在评估中。

近日，研微（江苏）半导体科技有限公司（简称“研微半导体”）完成数亿元A轮融资，投资方包括永鑫方舟、金圆资本、合肥产投等知名投资机构。研微半导体总部位于无锡，凝聚了全球薄膜沉积设备领域顶尖人才的跨国研发团队，核心成员由10余位海外博士领衔，其中五人入选国家级人才计划。公司专注于高端ALD、PECVD以及特色外延设备技术，生产具有自主知识产权且具备国际竞争力的产品，涵盖tALD