德州仪器亮相第五届进博会，展现科技创新“加速度”TI成都制造基地封装/测试厂扩建项目即将投产，上海产品分拨中心完成自动化升级，为客户提供更强有力的本土支持2022年11月6日，德州仪器（TI）携创新的模拟和嵌入式处理产品和技术再度亮相中国国际进口博览会，以“芯向中国，科创世界”为主题，围绕绿色能源、汽车电子和机器人系统三大领域的应用场景，展示了其持续赋能客户加速科技创新的不懈努力。展会期间，德州仪

来源：湖南日报    近日，省统计局近日发布数据，8月份，湖南规模工业增加值同比增长7.8%，增速较上月加快0.9个百分点，延续5月以来加快增长趋势。    全省上下克服极端高温天气和疫情散发等不利因素影响，工业经济呈现总体平稳、回升向好的良好态势。8月，全省规模工业采矿业、制造业以及电力、热力、燃气及水生产和供应业，三大门类增加值同比分别增长7.1%、9.6%、15.3%。39个大类行业中，有3

来源：SEMI中国汇集全球顶级半导体行业领袖的SEMICON China 高峰论坛于11月1日正式拉开帷幕，作为全球最大规模的半导体年度盛会，SEMICON China 高峰论坛邀请到业界大佬共同探讨全球产业格局、前沿技术与市场走势，并分享了全球业界领袖智慧和视野，现场的观众嘉宾们将本次会议视为探寻风向标的打卡之地，是线下交流的难得机会。开幕典礼上，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生在开幕致辞

来源：泛林集团泛林集团的减排目标被科学碳目标倡议组织批准泛林集团作为创始成员加入全球半导体气候联盟，继续向净零排放目标迈进今日，泛林集团(NASDAQ: LRCX) 近日宣布，公司的短期温室气体减排目标已获得科学碳目标倡议组织 (Science Based Targets Initiative, SBTi) 的批准。该组织由全球环境信息研究中心、联合国全球契约、世界资源研究所和世界自然基金会联合组

来源：ASE 日月光日月光半导体宣布FOCoS(Fan Out Chip on Substrate)扇出型基板上芯片封装技术的最新进展，FOCoS为业界创新的系统级封装整合技术，是VIPack™垂直互连整合封装平台的６大核心封装技术之一员，包含两种不同的工艺流程：Chip First (FOCoS-CF)和Chip Last(FOCoS-CL)，提供卓越的板级可靠性(board level rel

来源：ASML近日，今年，半导体行业的领先供应商ASML将以“光刻未来，携手同行”为主题继续亮相第五届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）技术装备展区4.1展馆A0-01展台。届时，ASML将首次通过“元宇宙”平台，带来沉浸式的光刻体验，彰显前沿科技，推动行业发展。“今年是ASML第四次参展进博会，我们希望借助进博会的平台不断地展现开放共赢、合作发展的理念。”ASML全球高级副总裁、中国区总裁

陶氏公司众多材料科技亮相进博会，助力中国高质量、可持续发展全面展示在低碳环保、消费升级、循环经济和新基建四大领域的材料科学解决方案2022年11月5日，上海 陶氏公司在第五届中国国际进口博览会隆重展出先进的材料科学解决方案，全面展示针对本地市场需求研发的新产品和新技术。陶氏公司此次是连续第五年参加进博会，将聚焦低碳环保、消费升级、循环经济、新基建四大领域，展示共计93种创新的材料科学解决方案，其中

来源：三星半导体作为全球化的半导体企业，正如在2022年度闪存峰会和2022年度三星内存技术日上所承诺的，三星7日宣布，已开始量产三星产品中具有最高存储密度的1Tb（太字节）三比特单元（TLC）第8代V-NAND。1Tb的全新V-NAND在目前三星V-NAND中具有最高的存储密度，可为全球企业系统提供容量更大、密度更高的存储解决方案。三星闪存产品与技术执行副总裁SungHoi Hu表示：市场对更高

来源：泛林集团泛林集团的减排目标被科学碳目标倡议组织批准泛林集团作为创始成员加入全球半导体气候联盟，继续向净零排放目标迈进今日，泛林集团(NASDAQ: LRCX) 近日宣布，公司的短期温室气体减排目标已获得科学碳目标倡议组织 (Science Based Targets Initiative, SBTi) 的批准。该组织由全球环境信息研究中心、联合国全球契约、世界资源研究所和世界自然基金会联合组

来源：财联社据台湾电子时报报道，业内人士称，台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下，预计2023年第一季度跌势将加剧，台积电高雄新厂7nm制程的扩产也被暂缓。造成这一局势的主要原因是台积电IC设计客户大力砍单。据了解，联发科、AMD、高通、苹果与英特尔等下游厂商都在缩减订单，并延后拉货。据了解，台积电7nm制程主要为智能手机、PC、服务器等产品市场服务。而今年来，消费电子终端需求疲软，晶圆代工