原创：证券市场周刊红刊财经近几年来，海内外封装测试龙头持续布局先进封装领域，推动市场快速发展。随着三季报披露的落幕，各行业的成绩单已经出炉，其中封装测试行业表现十分亮眼。在13家封装测试公司中，有7家公司营收创新高，整体业绩也呈现出加速修复趋势。受人工智能等新兴行业需求激增影响，先进封装市场正成为封测行业新增长点。机构认为，先进封装不仅需求增速更高，在产业链中的价值占比也更高，2023年前六大OS

11月18日，吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司在江苏证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中信证券。备案报告显示，控股股东及持股比例显示，庞金明直接持有公司23.3261%的股份，直接及间接持有公司合计26.3395%股份；惠科晴直接持有公司19.6922%股份。从辅导计划来看，发行人预计2025年上半年申报。据悉，吉姆西成立于2014年，荣获2023年国家级独角兽企业。

原创：齐道长未来半导体他是在中文网默默无闻的人物，竟然没人知道他是英特尔下一代封装技术的开创者。11月18日，英特尔将 2024 年度发明家 (IOTY)命名为Gang Duan。据英特尔官网介绍，Gang Duan是英特尔基板封装技术开发集团的首席工程师和后端区域经理。他在英特尔工作了 16 年，致力于推动硅片封装组合方式的进步，发明了更好的互连、在基板内嵌入微型连接芯片（如英特尔 EMIB），

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetimesTower预计今年硅光子业务收入将增长一倍以上，约达1亿美元。Tower Semiconductor（高塔半导体）总裁Marco Racanelli 向《EE Times》表示，该公司抓住了支持人工智能热潮的芯片需求浪潮。分析师表示，这家以色列芯片代工厂在生产可加快数据传输速度和节省电力的硅光子学和硅锗方面领先于竞争对手。新技术让代工

2024年11月19日，日本电气硝子株式会社（Nippon Electric Glass Co.,Ltd.，NEG）宣布与 Via Mechanics,Ltd. 签署了联合开发协议，旨在加速开发用于半导体封装的玻璃或玻璃陶瓷制成的基板。目前的半导体封装中，以玻璃环氧基板等有机材料为基材的封装基板仍占主流，但在未来需求量更大的生成型AI等高端半导体封装中，核心层基板和微加工孔（通孔）需要具有电气特性

来源：财联社9月14日电，英唐智控表示，针对MEMS振镜产品，公司正在与多方国内客户进行洽谈，一方面是车载激光雷达领域的MEMS振镜客户，另一方面是激光投影领域的MEMS振镜客户。目前正在针对具体产品结合、过程开发需求进行对接当中，进展较为顺利。公司将尽最大努力加快产品的验证和最终导入进程。关于我们《半导体芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中国半导

来源：智通财经智通财经APP获悉，据报道，印度大型跨国集团韦丹塔(Vedanta)和富士康周二与印度总理莫迪的家乡古吉拉特邦签署协议，将建设一个200亿美元的半导体项目。据报道，该合资企业从古吉拉特邦获得了包括资本支出和电力在内的补贴。该公司计划在西部最大的城市艾哈迈达巴德附近建造芯片和显示器设施。古吉拉特邦首席部长Bhupendrabhai Patel表示，该项目将创造逾10万个就业岗位，该邦准

来源：同花顺财经市场研究机构Yole Intelligence指出，半导体测试耗材市场预计将从2021年的52.8亿美元增长到2027年的74.6亿美元。其中，探针卡、老化/测试插座和测试板等三个领域有望占据较高的市场份额。关于我们《半导体芯科技》（Silicon Semiconductor China, SiSC）是面向中国半导体行业的专业媒体，已获得全球知名杂志《Silicon Semicon

来源：上海临港9月19日，市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山调研集成电路产业发展情况，先后前往上海芯谦集成电路有限公司、格科半导体（上海）有限公司、上海新昇半导体科技有限公司、江波龙上海研发中心，开展大走访、大排查，并主持召开专题会。陈金山指出，要坚定不移发展壮大集成电路产业，集中资源、集中政策，统筹发展平台形成合力，把临港新片区打造成为国家集成电路产业发展的重要引领地。要全力以赴完

来源：人民网9月16日，湖南大学无锡半导体先进制造创新中心在锡山区正式揭牌，这一院士领衔、校地合作的重磅平台也向着成为半导体先进制造关键技术“策源地”、创新人才“聚集区”、公共服务“示范点”、产业发展“推进器”的目标加速迈进。“锡山区委、区政府将坚持‘科学家至上’的理念，当好服务发展的‘店小二’，为中心运营发展营造良好的环境，携手开创校地合作、双方共赢的新局面。”锡山区委书记方力表示，希望双方以此