原创卜松创业邦 作者丨卜松编辑丨刘恒涛图源丨点莘技术 生成式AI和高性能计算的爆发，带动了半导体行业重回增长轨道。根据世界半导体贸易统计组织预测，2024年全球半导体营收将实现16%的增长，预计2025年全球半导体市场将保持10%以上的年增长率。在AI以及自动驾驶芯片的强力驱动下，半导体产业规模在2030年有望突破万亿美元。而在最接近终端产品的封装测试环节，来自上游IC厂商的产业需求日趋强劲。一方

来源：微电子制造美国拜登政府最终确定了对半导体制造项目给予25%税收抵免的规定，扩大了2022年《芯片与科学法案》中可能最大的激励计划的适用范围。新法规是在最初拟议规则出台一年多后出台的，这意味着更多的公司将能够获得税收减免。其中包括生产最终制成半导体的晶圆的企业，以及芯片和芯片制造设备的制造商。这些抵免也将适用于太阳能晶圆——这一意外转变可能有助于刺激美国国内面板组件的生产。到目前为止，尽管美国

来源：半导体行业观察编译自scitechdaily一项新研究表明，利用“混沌边缘”可大大简化电子芯片，混沌边缘可使长金属线放大信号并充当超导体，从而减少对单独放大器的需求并降低功耗。研究人员发现了“混沌边缘”如何帮助电子芯片克服信号损失，从而使芯片变得更简单、更高效。通过在半稳定材料上使用金属线，该方法可以使长金属线像超导体一样发挥作用并放大信号，通过消除对晶体管放大器的需求并降低功耗，有可能改变

来源:盛美上海10月21日，盛美半导体设备研发与制造中心落成暨投产典礼在上海市临港新片区顺利举行。盛美半导体设备（上海）股份有限公司董事长王晖、上海市科学技术委员会副主任屈炜、中国（上海）自由贸易试验区临港新片区党工委委员、二级巡视员龚红兵、上海临港经济发展（集团）有限公司党委副书记、总裁翁恺宁、上海市浦东新区科技和经济委员会副主任夏玉忠、复旦大学微电子学院院长张卫教授、上海市集成电路行业协会秘书

10月23日消息，据外媒The register援引知识产权公司 Mathys Squire 的数据称，近年来全球半导体专利申请量持续激增，2023年-2024年度全球半导体专利申请量同比增长22%，达到80892项，同比增长22%。其中，中国的半导体申请量从 32,840 件激增至 46,591 件，增幅高达 42%，超过其他所有国家和地区。有媒体报道称，这一显著增长的背后，主要由于是美国对中国

阿尔珀·耶金（Alper Yegin）被任命为首席执行官，来自Semtech公司的奥利维耶·博雅（Olivier Beaujard）被任命为董事会主席，来自Birdz公司的艾哈迈德·卡斯泰特（Ahmed Kasttet）加入董事会2024年10月23日– 致力于推广物联网（IoT）低功耗广域网（LPWAN）开放式LoRaWAN®协议的全球企业协会LoRa联盟®今日宣布任命阿尔珀·耶金（Alper

@CEA/Edyta Tolwinska法雷奥与法国替代能源和原子能委员会（CEA）签署了一项协议，双方将在下一代电力电子产品方面开展合作，该产品是未来电动汽车所面临挑战的核心。电力电子设备是电动汽车电机控制、能源管理和充电速度的关键。法雷奥和 CEA 的团队将共同致力于创新电子技术的高级研究，以提高电动汽车的效率（增加行驶里程）、优化动力系统并减轻车载电力电子设备的重量。作为电气化的倡导者，法雷

来源：无锡高新区在线、机构投研近日，据“无锡高新区在线”消息，新洁能总部基地及产业化项目竣工。项目于2023年1月开工建设，2024年底竣工投用。据介绍，该项目总投资13.5亿元，用地面积约3.17万平方米，建筑面积约5.4-5.7万平方米。建成投产后，年产SiC/GaN功率器件2640万只；年产14.52亿只IC及智能功率模块（IPM）等功率集成模块；年产362.6万只SIC/IGBT/MOSF

英特尔已与三星电子高层接洽，提议组建“代工联盟”，对抗市场霸主台积电。英特尔和三星的代工业务都已陷入困境，这两大巨头之间的合作也成为韩国业界关注的焦点。 据报道，英特尔高管近日提议英特尔CEO帕特·基辛格与三星董事长李在镕会面，商讨代工领域的全面合作。三星和英特尔的代工业务都遇到了困难。韩国一些业内人士认为，三星应该考虑剥离代工业务。对此，李在镕曾表示，他不打算将代工和逻辑芯片设计业务分开，强调三

原创:Evelyn维科网光通讯近日，全球领先的量子解决方案与信息开发公司Infleqtion宣布与光电和光子制造巨头索雷博（Thorlabs）达成一项重要协议，旨在将其高度集成的光纤准直封装技术商业化。这一新达成的许可协议，旨在提升量子技术在各行业（涵盖医疗保健至通信领域）中的核心组件可靠性，从而加速量子技术的整体进步。（图片来源：Infleqtion）Infleqtion公司总裁蒂姆·巴兰斯（T