来源：Etedge Insights此次里程碑恰逢 Tessolve 成立 20 周年Tessolve 是一家全球领先的下一代产品半导体和嵌入式工程公司，今年初，其营收突破 100 亿印度卢比，这标志着公司发展历程中的一个重要里程碑。Tessolve 成立于 2004 年，客户群拥有80%的全球20家最大半导体公司，提供从半导体设计到测试再到生产和嵌入式软件的端到端解决方案。Tessolve 计划

6月30日上午，江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式举行，标志着该项目进入全面施工阶段。这是华天科技2018年落户以来，在南京布局的第四个重量级产业项目。该项目将聚焦板级封装技术的开发及应用，建设世界首条全自动板级封装生产线。区委书记吴勇强，区委副书记、区长王国平，华天集团副总裁、盘古公司董事长、总经理肖智轶参加。盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元。项目

来源：中国电子材料行业协会近日，上海超硅半导体股份有限公司顺利完成C轮融资，本轮融资由上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、交银投资、上海国鑫投资联合投资，并得到原股东上海松江集硅的追加投资。上海超硅于2008年成立于上海松江，长期以来致力于集成电路用200毫米、300毫米单晶硅晶体生长装备系统、人工晶体、半导体材料等相关产品的研发、生产与销售。公司的主要产品包括20

来源：芯塔电子近日，芯塔电子核心型号功率模块产品成功下线，已大批量交付工业领域标杆客户。此次成功交付不仅标志着我司产品性能及可靠性得到了客户及市场的高度认可，更彰显了芯塔电子致力于打造国产碳化硅功率器件引领者的品牌实力。双方正以此次合作为起点，深化和扩大在工业电源领域的协同创新。芯塔电子湖州模组线（外部）芯塔电子以湖州功率模块封装产线为依托，结合自身芯片领先优势，正在开发性能更出色的车规级碳化硅功

来源：The Asahi Shimbun日本各地从事半导体制造的企业一直在向九州工业大学（Kyutech）饭塚校区的研究中心派遣源源不断的培训生。该学术机构名为微电子系统中心（CMS），提供一个难得的机会，利用实际的制造设备来研究芯片制造过程的所有阶段。制造过程包括从设计到检验的方方面面，而这一过程在行业中已经细分化。这座城市以前是一个煤矿小镇，如今吸引了大批尖端半导体技术培训生。最近，一位来访者

来源：Purdue University其最新合作有助于加强美国微芯片生态系统的近岸外包工作为持续支持美国半导体产业的近岸外包工作，美国普渡大学与多米尼加共和国政府签署了一份谅解备忘录 (MOU)，以帮助该国推动其微芯片和微电子产业的发展。除了支持多米尼加共和国建立强大半导体生态系统之外，该合作伙伴关系还将加强与加勒比岛国几所顶尖大学和机构的联合研究和学术交流机会。普渡大学全球合作伙伴关系助理主任

来源：Graphene FlagshipBlack Semiconductor 是 Graphene Flagship 的子公司和现任合作伙伴，该公司获得 2.544 亿欧元资金，用于在欧洲推出新的半导体技术。德国联邦政府和德国北威州承诺拨款 2.287 亿欧元，推动专门生产石墨烯芯片的科技公司 Black Semiconductor 开发的新一代芯片。该公司还获得了由保时捷风险投资公司和 Pro

来源：IT之家7 月 3 日消息，韩媒 ETNews 近日报道称，三星电子 AVP 先进封装部门正在开发面向 AI 半导体芯片的新型“3.3D”先进封装技术，目标 2026 年二季度实现量产。韩媒给出的概念图显示，这一 3.3D 封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。▲ 图源 ETNews概念图中 GPU（AI 计算芯片）垂直堆叠在LCC（IT之家注：即 SRAM 缓存）之上，两部分键合为一

来源：证券日报作为国内半导体领域投资“风向标”，国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）投资与退出动态备受关注。截至2024年上半年末，大基金一期正步入投资回收期尾声，二期则仍在紧锣密鼓投资中，三期于5月底正式宣布成立，尚未对外公开最新投资标的。业内人士认为，大基金的投资策略通常是长期且稳定的，其投资方向会根据半导体产业的整体发展趋势和国家战略需求进行调整。大基金一、二期投资标的稳步发展，为

来源：SEMI据韩媒报道，韩国后端设备制造商 ASMPT 已向美光提供了用于高带宽内存 (HBM) 生产的演示热压 (TC) 键合机。双方已开始联合开发下一代键合机，用于HBM4生产。美光还从日本新川半导体和韩美半导体采购TC键合机，用于生产HBM3E，于今年4月向韩美半导体提供了价值226亿韩元的TC Bonder采购订单。据悉，美光正在使用热压非导电薄膜 (TC-NCF) 工艺制造 HBM3E