来源韩媒 Businesskorea三星电机宣布与当地材料公司 Soulbrain 建立战略合作伙伴关系，开发玻璃基板材料，玻璃基板是下一代人工智能 (AI) 半导体的关键部件。此次合作的目标是到 2027 年大规模生产这些基板，从而扩大三星电机的供应链生态系统。两家公司已开始研究用于制造玻璃基板的蚀刻溶液。这些解决方案对于在玻璃上钻细孔和去除加工过程中产生的杂质至关重要。Soulbrain是韩国

新的深科技半导体初创公司正在解决人工智能的计算内存瓶颈问题。Vertical Compute 由首席执行官 Sylvain Dubois（前谷歌员工）和首席技术官 Sebastien Couet（前 imec 员工）创立，已成功完成 2000 万欧元的种子轮融资。此轮融资由 imec.xpand 领投，并得到了 Eurazeo、XAnge、Vector Gestion 和 imec 等强大投资者的

来源于中国电子报编者按：在摩尔定律逼近物理极限的背景下，芯片设计行业过去几十年的研发惯性与规律被打破，面临着设计复杂度进一步提升、更新换代速度加快、定制化及个性化要求更高的要求。EDA企业在帮助客户解决上述问题的同时，自身也迎来从服务芯片企业向服务系统级企业转型的历史节点。为探索芯片设计行业的进阶之道，中国电子报推出“对话EDA”栏目，约请全球EDA行业头部企业负责人开展交流。近日，中国电子报总编

来源：安森美安森美 (onsemi) 宣布已完成以1.15亿美元现金收购Qorvo碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide。SiC JFET技术的加入将补足安森美广泛的EliteSiC电源产品组合，使其能应对人工智能（AI）数据中心电源AC-DC段对高能效和高功率密度的需求。在电动汽车应用中，用基于SiC JFET的固态断路器替代多

【来源】：时报资讯臻鼎-KY为了因应高阶产品需求，预计总投资金额80亿元新台币，建置先进封装载板量产场域。臻鼎-KY（4958）15日董事会通过，拟斥资新台币20亿元，透过子公司Monterey Park Finance Limited间接投资设立台湾子公司佰鼎科技（名称暂定）；此外，为了因应高阶产品需求，臻鼎今年起也将分阶段陆续展开设备投资计划，预计总投资金额80亿元新台币，建置先进封装载板量产

联发科加入Audio Foundry，符合其公司前瞻性思维和创新理念。作为新成员，联发科将探索汽车音响领域的发展途径，并带来其在开发创新片上系统（SoC）方面的专业知识。随着软件定义汽车 (SDV) 的出现以及当今车辆音频的日益复杂，创建一个能够提供独特体验的生态系统的重要性仍然是 Audio Foundry 及其成员关注的重点。随着汽车制造商、供应商和技术提供商竞相推出下一代产品并满足全球法规和

来源：行家说-叶知秋1月17日，据“涪陵高新区综保区”报道，重庆新陵微电子有限公司正在紧锣密鼓地安装设备，预计2025年二季度将实现整线通线，进行试生产。据介绍，新陵微电子是由宁波达新半导体有限公司与涪陵区新城区开发（集团）有限公司共同投资，于2022年7月成立的一家从事功率半导体芯片制造的高科技企业，注册资本2亿元。重庆新陵微电子在涪陵高新区投资计划建设一条具备70微米的超薄背面工艺和正面Tre

来源：Silicon Semiconductor台积电（TSMC）公布了本财年第四季度的财报。作为芯片制造业的主导者，台积电最近几个季度的业绩明显超出分析师的预期，促使投资者预计的结果也将类似。投资者没有失望，该公司报告了创纪录的季度利润，超出了分析师的预期。这家半导体巨头报告称，其净收入为 115.9 亿美元，每股收益 (EPS) 为 2.24 美元——华尔街分析师预计每股收益为 2.16 美元

来源：Silicon Semiconductor为了加强在快速增长的半导体市场中的地位，住友重机械工业 (SHI) 采取战略举措，收购了欧洲激光系统与解决方案公司 SASU (LASSE)，这是一家专门生产用于半导体制造的尖端激光退火设备的法国公司。LASSE位于法国热讷维耶，目前是SCREEN半导体解决方案有限公司（SCREEN SPE）的子公司，将于2025年1月17日收购完成后成为SHI的全

据供应链透露，英伟达将于3月的GTC大会推出CPO（共封装光学）交换机新品，预计试产工作顺利进行，8月份即可量产。这款CPO交换机正处于试产阶段，若进展顺利，今年8月即可实现量产。据悉，其内部的ASIC芯片将由台积电进行打造。截至目前，台积电、上诠光纤等相关供应链公司正在积极整备。产品性能方面，该CPO交换机预计将支持115.2Tbps的信号传输。当前，台积电已验证1.6Tbps传输速率的小型通用