11月7日，上海市杨浦区人民政府与新思科技举行了战略合作签约仪式。此次签约标志着双方合作进入新阶段，展现新思科技进入中国三十年来持续扎根市场、深耕杨浦、助力高质量发展的决心。双方约定，未来，新思科技将继续以杨浦为基地，依托区域科教与产业优势，增强研发与客户支持能力，拓展企业社会责任，赋能客户与生态伙伴，共同探索高质量发展新路径。薛侃在签约仪式上对双方深化战略合作表示祝贺，并向新思科技长期以来对杨浦

AI人工智能对芯片性能与产量需求呈指数级增长，半导体产业正经历着前所未有的激烈竞争与变革。近期，行业内扩产动作频发，三星德州泰勒市工厂在多方助力下加速兴建，与特斯拉达成重要芯片订单合作；德州仪器马来西亚马六甲新封装测试厂投入使用，强化全球供应链布局；日本芯片材料厂商也纷纷加大投资，新建光刻胶工厂或扩产，一场半导体产业的“扩产大战”已然打响。三星德州泰勒市工厂加速兴建近期，外

近期，河北省工业和信息化厅发布《关于2025年第三代半导体、新型显示产业拟支持项目的公示》，重点聚焦碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等高端材料领域，通过财政补贴、产能扶持与产学研协同等方式，推动国内第三代半导体产业发展。公示的名单中，涉及碳化硅/氮化镓领域的企业如下：河北同光半导体股份有限公司：主要从事碳化硅单晶的研发、生产和销售，是国内较早从事第三代半导体碳化硅衬底研发与生产的企业之一。作为河

享誉全球的半导体产业盛会ICCAD-Expo（第31届）将于11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城盛大召开，来自全球领先的Foundry、EDA、IP、设计服务、封测、设计企业及合作伙伴将欢聚成都，分享集成电路前沿技术与创新成果。届时大会主席、中国半导体行业协会集成电路设计分会魏少军教授将分享《技术创新驱动设计产业升级》主旨报告，台积电、UMC和舰科技、中芯国际、华力、西门子

台积电（TSMC）近日公布2025年10月营收达3674.7亿元新台币，较9月环比增长11%，同比去年同期增长16.9%，创下历史新高。2025年前十个月累计营收达到3.13万亿元新台币，同比增长33.8%。台积电董事长魏哲家表示，受益于AI芯片需求的强劲增长，公司营收和盈利均创新高，未来将持续刷新纪录，展现强劲增长信心。展望未来，台积电预计第四季度营收介于322亿至334亿美元之间，虽略低于上季

晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries） 日前宣布与台积电签署一项技术授权协议，将引进其650V 和80V 氮化镓（GaN） 技术，借以强化格罗方德在电源应用领域的布局，特别锁定资料中心、工业以及汽车等高功率市场。格罗方德表示，计划将这项获得授权的GaN 技术，在其专门处理高压GaN-on-Silicon 技术的美国佛蒙特州伯灵顿（Burlington, Vermont） 的晶圆厂进

近日，伊顿公司（Eaton Corp.）宣布，以约95亿美元的价格收购博伊德公司（Boyd Corporation）旗下的热管理业务Boyd Thermal，交易预计在2026年第二季度完成。资料显示，Boyd Thermal专注于液冷散热技术，主要产品包括液冷板、机架歧管、冷却剂分配装置（CDU）以及泄漏检测器等，已为数据中心、航空航天等高功率密集行业提供无泄漏的高可靠性散热方案，并且是英伟达（

近日，高端功率半导体芯片研发制造商广东巨风半导体有限公司完成数亿元股权融资，本轮投资方为深创投、深重投、南山战新投、泽奕资本。资料显示，巨风半导体成立于2019年，专注于驱动IC、PMIC、IPM和功率模块等产品的研发与制造，产品涵盖非隔离驱动 IC、隔离驱动 IC、IPM、功率模块、PMIC、车规产品、SiC、GaN 等。其非隔离驱动 IC 采用抗高负压驱动技术，适配多种高精度控制场景；IPM

封测厂日月光投控今天下午公布10 月自结合并营收新台币602.31 亿元，微幅月减0.5%，较2024 年同期成长6.7%，是2022 年11 月以来单月次高，投控10 月封装测试及材料营收360.39 亿元，月增3%，较去年同期大增22.9%。日月光投控今年前十月自结合并营收5277.03亿元，较去年同期成长7.79%。展望第四季营运，日月光投控先前预估，第四季合并营收看增1%~2%，封测事业看

鸿日达股份有限公司近日宣布，计划与福建特度科技有限公司及上海鸿科同创企业管理合伙企业（有限合伙）共同投资设立一家新的控股子公司——鸿科半导体（东台）有限公司（暂定名，最终以当地登记机关核准为准）。该子公司将专注于半导体封装引线框架的研发、设计、制造和销售业务。鸿日达在此次投资中认缴出资额为9000万元，占该公司的60%股份。福建特度科技有限公司和上海鸿科同创企业管理合伙企业