蓝牙核心规范6.1正式发布，隐私性和能效实现新提升蓝牙技术联盟近日正式实施蓝牙TM核心规范一年两次的发布周期机制。这一调整将确保更快速、一致地提供已开发的功能，从而加速蓝牙生态系统的创新步伐，推动技术持续优化。现在，开发者和制造商能够更及时获取最新蓝牙技术进展，为无线创新注入新动能，同时提升市场响应效率。蓝牙技术联盟董事会主席Alain Michaud表示：“将蓝牙TM核心规范的发布周期改为一年两

由全球电子工程领域权威技术媒体机构 AspenCore 主办的 2025 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）今日在上海金茂君悦大酒店重磅启幕。作为中国具影响力的IC和系统设计盛会，本届 IIC聚焦中国IC设计创新、绿色能源生态、EDA/IP、Chiplet、宽禁带半导体等热门赛道，通过产业峰会、技术论坛、创新产品展示及高端交流晚宴等形式，汇聚全球半导体产业链精英，共探技术前沿与

提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布，祝贺亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士荣获《国际电子商情》40周年“产业特别贡献人物”大奖。该奖项旨在表彰推动中国电子产业创新发展的标杆人物，田吉平女士凭借前瞻性的战略眼光、卓越领导才能及对产业生态建设的突出贡献，获此殊荣。田吉平女士表示：“收获这份产业特别贡献人物奖让我的职

据媒体报道，近日，Cadence宣布一项重大举措，将在英国威尔士设立半导体设计中心，这一项目不仅获得了CSA的助力，威尔士政府还为此投入了250万英镑资金。该设计中心选址加的夫，建成后将面向英国各地的小型企业及处于规模扩张阶段的企业，提供专业的半导体设计服务。未来五年内，中心预计将为研究生创造超100个新工作岗位。【近期会议】5月21-22日， 2025半导体先进技术创新发展与机遇大会（SAT C

芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖2025年3月28日，中国上海讯——由全球电子技术权威媒体集团 ASPENCORE 举办的2025年中国 IC 设计成就奖颁奖盛典于上海圆满落幕，国内集成系统 EDA 领域的专家芯和半导体，凭借卓越实力，在长达半年多的严格评选中突出重围。此次评选汇聚了集成电路行业专家、系统设计工程师以及资深媒体分析师等各方专业力量，经过层层筛选与审慎

据宁津融媒消息，日前，宁津县与鑫巨半导体TGV先进封装技术发展项目签约仪式成功举行，双方就鑫巨半导体TGV（玻璃通孔技术）先进封装技术发展项目展开细致交流。据悉，该项目总投资3亿元，通过先进制成工艺技术打造全国领先的板级大尺寸TGV先进封装线，主要建设玻璃基板样品打样基地、生产制造基地，以及TGV半导体设备销售、TGV人才培训中心，填补了鲁西北半导体先进封装领域的空白，将成为我国北方封装技术创新的

据外媒报道，英特尔确认将于今年晚些时候在其位于爱尔兰莱克斯利普的Fab 34量产3nm芯片。据了解，Intel 3是该公司的第二个EUV光刻节点，每瓦性能比Intel 4工艺提高了18%。Intel公司在年度报告中表示，该工艺于2024年在美国俄勒冈州完成首批量产，2025年产能将全面转至爱尔兰莱克斯利普工厂。据介绍，英特尔同步向代工客户开放Intel 4/3/18A及成熟制程7nm / 16nm

TE Connectivity携重磅新品亮相Sensor Shenzhen 2025中国深圳，2025年3月31日，传感行业年度盛会“2025深圳国际传感器与应用技术展览会（Sensor Shenzhen）”在深拉开帷幕。600多家“高、精、新”传感器与应用端企业汇聚一堂，共议行业趋势与商机。连接和传感领域的全球行业技术企业TE Connectivity（以下简称“TE”）携多款新品亮相，展出其应

·完成对 Altair的收购，进一步强化其在仿真和工业人工智能领域的主导地位·此次收购夯实西门子作为推动创新的科技公司定位，并扩展其工业软件解决方案·将 Altair技术接入开放式数字商业平台西门子 Xcelerator，打造以 AI赋能的完整工业软件解决方案，持续增强全面数字孪生能力·此次收购是践行西门子“ONE Tech Company”计划的基石西门子宣布已完成对工业仿真和分析软件提供商Al

日前，日本经济产业省称，决定在2025财年向芯片制造商 Rapidus 提供高达8025亿日元（约合人民币389亿元）的额外补贴。其中，高达6755亿日元将用于支持芯片制造的前道工序环节，另外1270亿日元将用于支持包括芯片封装和测试在内的后道工序环节。这笔巨额资金旨在帮助Rapidus从零开始，最终实现先进半导体的规模化量产。至此，日本政府为这家新兴的代工芯片制造商承诺投入的公共资金总额将达到1