·是德科技与蔚来的合作伙伴关系为蔚来汽车解决方案提供了更好的连接性、可靠性和性能是德科技日前宣布，是德科技利用网络仿真解决方案，帮助蔚来成功验证了其智能电动汽车中的无线系统。基于此方案，蔚来目前能够符合 3GPP 和 IEEE 802.11 标准，并能够提供更好的连接性与性能，以支持下一代电动汽车的开发。随着汽车不断电动化，同时车辆的互联程度越来越高，需要解决多项挑战，包括确保符合 3GPP 和

据上海国资官微消息，6月19日，上海国智技术有限公司（简称“国智技术”）在2025陆家嘴论坛上举办揭牌仪式。据悉，国智技术由国泰海通、浦发银行、中保投资公司等市属金融机构、交通银行以及华锐技术、界面财联社、阶跃星辰等金融科技、信息服务、财经数据领军企业，共同发起设立，首期注册资金10亿元。致力于以科技创新赋能金融发展，打造具有中国特色的一流新型资产管理服务平台，助力资管行业高质量发展。公司将围绕三

自Marvell（美满电子）官网获悉，当地时间6月17日，Marvell宣布推出业界首款2nm定制静态随机存取存储器（SRAM），拓展了其定制技术平台，旨在提升定制 XPU 和驱动云数据中心及人工智能集群的设备的性能。据悉，该定制SRAM结合了Marvell先进的定制电路和软件与核心SRAM及前沿的2nm工艺技术，在保持相当密度的同时，提供高达6Gb的高速内存，同时显著降低内存功耗和芯片面积。定制

据上交所公告，日前，上海兆芯集成电路股份有限公司（简称“兆芯集成”）科创板IPO获受理。招股书显示，兆芯集成拟募资41.69亿元。其中，10.1亿元用于新一代服务器处理器项目，10.86亿元用于新一代桌面处理器目，11.43亿元用于先进工艺处理器研发项目，9.27亿元用于研发中心项目。据介绍，兆芯集成是国内六大CPU厂商之一，全面掌握通用处理器及配套芯片设计研发的核心技术，覆盖处理器自主指令集拓展

据台媒报道，日前，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂已经完成了为苹果、英伟达（NVIDIA）和AMD制造的第一批芯片，数量达到了2万片晶圆。目前，晶圆已发往中国台湾的台积电先进封装厂，利用CoWoS技术进行先进封装。据了解，这批4nm制程晶圆，其中包括了英伟达Blackwell AI GPU、苹果公司面向iPhone的A系列处理器和AMD第五代EPYC数据中心处理器。目前，台积电在美国尚未设立封装厂

据外媒报道，6月18日，德州仪器宣布将在美国德州和犹他州投资超600亿美元（约合人民币4314亿元）建设七座晶圆厂，预计带来超6万个工作岗位，并称这是美国历史上在基础半导体（foundational semiconductor）制造领域的最大投资。德州仪器表示这笔资金将用于升级现有工厂及新建项目，其中包括在得州谢尔曼新建两座工厂，但具体进度取决于市场需求。公司长期资本支出计划未变，现有资金已分配至

据韩媒报道，三星计划在韩国华城和平泽扩大1c DRAM产能，相关投资将在年底前启动。报道称，三星还考虑在2025年底前将华城17号生产线1z DRAM (第三代10奈米等级）制程技术转为1c DRAM制程技术生产，以进一步扩大产能。三星今年早些时候已在平泽第四园区（P4）启动首条1c DRAM生产线，目标月产能为3万片晶圆。若后续扩建顺利，月产能有望提升至4万片。【苏州会议】5月21-22日， 2

自嘉楠科技官方获悉，日前，嘉楠科技宣布启动一项战略重组计划，旨在进一步聚焦主营业务，即BTC矿业算力设备销售、矿业运营以及消费级矿业算力产品。作为该计划的一部分，公司将逐步停止其非核心的AI芯片业务，该业务在截至2024年12月31日的年度报告中描述为“用于边缘计算的ASIC产品”，预计该业务的终止流程将在未来数月内完成。据了解，嘉楠科技创始人、董事长兼CEO张楠赓于北航读博时开发全球首款区块链专

据科技日报报道，近日，我国科研团队成功实现了长期以来被视作“科研禁区”的稀土三重键化合物的制备，打破了对稀土元素成键能力的传统认知，为稀土化学键理论的发展提供了新的实验依据和理论支撑。相关研究成果已于近日发表在《自然·化学》杂志上。据了解，稀土元素包括钪、钇和15种镧系元素，电子结构呈现出极为复杂、特殊且多样的特点。成功构建稳定的稀土三重键不仅可推动稀土元素价键理论的发展，还能为新型稀土催化剂的设

来源：意法半导体基于多个高功率应用案例，我们可以观察到功率模块与分立MOSFET并存的明显趋势，两者在10kW至50kW功率范围内存在显著重叠。虽然模块更适合这个区间，但分立MOSFET却能带来独特优势：设计自由度更高和更丰富的产品组合。当单个 MOSFET 无法满足功率需求时，再并联一颗MOSFET即可解决问题。然而，功率并非是选用并联MOSFET的唯一原因。正如本文所提到的，并联还可以降低开关