2025年6月25日，紫光闪芯正式发布新一代面向企业级市场的SATA SSD E1200产品系列，凭借性能显著跃升与企业级高可靠性设计，为数据中心、云计算、边缘计算等场景的高性能存储需求提供“存储中国化”解决方案。这款产品不仅实现了核心器件与固件算法的全面升级，更以性能、成本与可靠性的优势，有效契合了SATA SSD 产品在企业级市场的实际应用需求。通过固件算法的设计创新，

在新能源汽车快速发展的背景下，得一微电子股份有限公司（简称“得一微”）推出了创新的“AI存力芯片”，旨在推动智能汽车的智能化进程。随着AI技术的不断进步，汽车正从传统的交通工具转变为具备感知、决策和自我进化能力的“移动智能体”。这一转变的核心在于数据的爆发式增长以及AI模型在实时性、能效性和安全性方面的突破。得一微的&ldqu

6月26日，我国自主研发的新一代国产通用处理器——龙芯3C6000在北京发布。最新发布的龙芯3C6000采用我国自主设计的指令系统龙架构，无需依赖任何国外授权技术，是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器，可满足通算、智算、存储、工控、工作站等多场景的计算需求。目前，3C6000系列处理器已获《安全可靠测评公告》当前最高等级二级认证，可确保关键领域应用安全。中国科学院计算

英特尔（Intel）近期启动了一轮大规模裁员计划，预计将影响其位于加州圣克拉拉总部的107个岗位。此次裁员是由新任首席执行官陈立武于2025年4月宣布的，计划将持续数月，旨在推动公司转型，建立更高效的企业架构。根据外媒CRN的报道，英特尔已向加州政府提交了裁员通知，符合加州《工人调整和再培训通知法》（WARN Act）的规定。受影响的岗位包括22名物理设计工程师、3名物理设计工程经理、3名系统单晶

天眼查数据显示，深圳基本半导体股份有限公司（简称“基本半导体”）近日获得D轮融资，涉及融资金额或达1.5亿元人民币，本轮融资由中山火炬开发区科创产业母基金与中山金控联合投资。此次D轮融资将主要用于基本半导体在碳化硅功率器件的技术研发、产能扩张及市场拓展。基本半导体成立于2016年，是一家专注于碳化硅功率器件研发与制造的高新技术企业。公司主要产品包括1200V/20A JBS

6月26日，思泰克公告称，公司拟以自有资金1200万元对华睿芯材进行增资，增资后公司直接持有其3.75%股权。华睿芯材是一家专注于半导体光刻胶及其相关配套化学品等关键微电子材料的研发企业，主要从事基于“纳米金属氧化物的新型半导体光刻胶、电子束光刻胶及其成膜树脂”技术的光刻胶核心组分及相关配套化学品研发。公司目前处于中试及产业化运营阶段，已建成光刻胶研发测试及中试平台，并配备

6月26日，国内北斗导航芯片领军企业武汉梦芯科技有限公司（以下简称“梦芯科技”）在武汉举行“逐梦芯纪元”新品发布会，推出新一代高精度SoC芯片——逐梦^®MX2740A（全系统全频点）、启梦^®IV MX2730A（全系统多频点）。同时，在国内首发2颗北斗2.0芯片（MX2740、MX2730），攻克了北斗推广

6月25日，燕东微公告披露，公司向特定对象发行A股股票获得中国证券监督管理委员会同意注册批复。公告指出，公司于近日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意北京燕东微电子股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》。公司董事会将按照上述批复文件和相关法律法规的要求以及公司股东大会的授权，在规定期限内办理本次向特定对象发行股票的相关事项，并及时履行信息披露义务。根据此前公告，燕东微本次向特定对象发行股

6月26日，，北极雄芯与沃格光电旗下通格微正式签约专项开发协议，共同推进异构芯粒（chiplet）与多层（全）玻璃基堆叠的高集成AI计算芯片开发。此次合作意义深远，双方技术互补，将加速玻璃基在Chiplet芯片封装及半导体领域商用化，推动国产芯片产业迈向自主可控新高度，带来玻璃基板赋能半导体先进封装，换道突围发展的新路径与新突破。北极雄芯由清华大学交叉信息研究院孵化，在图灵奖得主姚期智院士指导下，

英特尔（Intel）在新任执行长陈立武的带领下，正进行大规模的人事改革，旨在重振公司业务。根据最新报导，策略长Safroadu Yeboah-Amankwah将于6月30日离任，这一变动再次引发业界关注。Yeboah-Amankwah自2020年以来一直担任策略长，负责推动公司的成长计划及策略合作伙伴关系，并主导对外投资的策略。 Intel对他的贡献表示感谢，并祝福他未来的事业发展。随着Yeboa